英特尔前CEO基辛格衡量良率需考虑芯片尺寸百分比并非唯一标准

近日，英特尔公司前首席执行官帕特·基辛格正式卸任，但他的离职并未让他远离这家科技巨头。在社交媒体平台上，基辛格针对有关Intel 18A制程良率过低的传闻进行了积极回应，展现了他对英特尔未来发展的持续关注。

在基辛格担任CEO期间，先进制程技术一直是他的工作重心。这一领域对于英特尔IDM 2.0战略的成败至关重要。今年早些时候，他曾公开表示，英特尔将整个公司的未来都押注在了18A制程上，足见其对这一技术的重视程度。

然而，近期有外媒报道称，由于Intel 18A工艺的良率不足10%，博通公司已经取消了采用英特尔代工的计划。这一消息引起了业界的广泛关注。不过，行业分析师Patrick Moorhead随后在社交媒体上指出，这些报道属于“假新闻”。他透露，博通在测试芯片时并未使用正式的1.0版PDK，这一细节为传闻的真实性打上了问号。

对于Patrick Moorhead的澄清，基辛格表示了感谢，并对英特尔18A技术开发团队的辛勤工作和取得的进步表示自豪。他在社交媒体上强调，英特尔一直在努力提升18A制程的良率，并取得了显著的成果。

基辛格还就台积电2nm试产良率超过60%的报道发表了自己的看法。他指出，由于大芯片和小芯片在良品率上存在显著差异，因此用百分比来衡量良品率并不恰当。他强调，在不确定芯片尺寸的情况下，将良品率百分比作为衡量半导体健康状况的指标是不准确的。

为了证明自己的观点，基辛格引用了英特尔此前公布的数据。据英特尔透露，Intel 18A每平方厘米缺陷数量已小于0.40。如果将这一数据带入到外媒SemiAnalysis提供的芯片良率计算器中，以Murphys Model良率模型进行计算，可以发现芯片尺寸对良率有着显著的影响。例如，在生产光罩尺寸大小（26×33 mm）的芯片时，良率可能仅有7.95%；而在生产10×10 mm的芯片时，良率则可能提升至近68%。

为了进一步说明问题，基辛格还举了英特尔酷睿Ultra 200S处理器8+16核CPU模块的例子。他指出，如果生产与该处理器模块同规模的芯片（约7.8×15 mm），则良率可能达到63.78%。这一数据再次证明了芯片尺寸对良率的重要影响。