台积电已获15亿美元补贴将在美建立三个晶圆厂
1 月 21 日消息，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体 CNBC 采访时透露了，台积电已于 2024 年四季度获得了美国政府 15 亿美元的补贴款。
2024 年 11 月 15 日，美国拜登政府与台积电签订正式协议，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于亚利桑那州的子公司 TSMC Arizona 提供高达 66 亿美元的直接资助和 50 亿美元，以支持台积电在亚利桑那投资 650 亿美元建立三座晶圆厂的计划。
美国政府投资15亿美元主要是为了提高提升本土的芯片制造能力，美国本土芯片企业在 2 纳米及以下先进制程研发方面未取得显著突破，而台积电在先进制程技术上处于全球领先地位。通过吸引台积电在美国设立 2 纳米工厂，美国能够直接引入最 先进的半导体制造能力，加速本土芯片产业的技术升级。
此外，也能进一步完善美国本土的产业链条，台积电在美国设厂，其 70% 的客户是美国公司，配套的产业链会优选自美国。这将带动上下游产业链协同发展，为美国芯片上下游配套企业提供升级制造技术的机会，提升整个国家在半导体领域的综合竞争力。
除了以上原因，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂项目，以及其 14 家直接供应商计划建设或扩建美国工厂，预计将在美国直接创造 6000 个以上的制造业工作岗位和 2 万个建筑业工作岗位。同时台积电的投资和运营将为美国联邦和州政府创造每年 100 亿美元以上的税收。
针对外界关注美国投资布局进展，台积电董事长魏哲家2025年1月16日法说会上提到，台积电不仅与拜登政府有很好沟通，也与特朗普政府沟通良好，同时获得美国联邦、州和地方等各级政府的承诺与支持。
魏哲家表示，“在美国，台积电与美国政府有着长期良好的合作关系，甚至早在2020年5月宣布亚利桑那州晶圆厂投资案之前就已经建立。”
魏哲家进一步指出，台积电先进制程一定会优先考察在中国量产，主要因美国供应链生态系不完整，但也正与美国政府沟通，扩大生态系奖励及建立，逐步缩小和中国技术落差，不会将所有先进制程移往美国，所以不会变成“美积电”。
