预算675万 西南交通大学采购晶圆芯片
晶圆是指制作硅半导体电路(芯片)所用的硅晶片，晶圆上面一片片的四方块就是芯片。 芯片是内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在科研方面，晶圆芯片是微电子器件和电路研究的重要基础，高校中的相关科研项目往往需要使用到晶圆芯片进行实验研究。
近日，西南交通大学就“晶圆芯片采购项目(项目编号：WZCG-2023-026)”发布招标公告，预算金额为675万元。该招标项目的潜在投标人应在西南交通大学采购管理信息系统获取招标文件，并于2024年01月08日 10点00分(北京时间)前递交投标文件。
项目基本情况
项目编号：WZCG-2023-026
项目名称：西南交通大学晶圆芯片采购项目
预算金额：675.000000 万元(人民币)
最高限价(如有)：675.000000 万元(人民币)
采购需求：
采购清单
其他详见附件
合同履行期限：自合同签订后15天内交货
本项目( 不接受 )联合体投标。
申请人的资格要求：
1.满足《政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：无
获取招标文件
时间：2023年12月19日 至 2023年12月25日，每天上午8:30至12:00，下午12:00至17:30。(北京时间，法定节假日除外)
地点：西南交通大学采购管理信息系统
方式：已在西南交通大学采购管理信息系统获取到账号密码的供应商，通过西南交通大学采购管理信息系统缴费购买招标文件(电子版)，根据需要也可凭缴费订单信息到西南交通大学采购与招标管理办公室现场领取纸质版招标文件。(说明：第一次参与我校采购活动的供应商，请登录西南交通大学采购管理信息系统查看供应商信息录入须知并免费获取账号密码。)
售价：￥300.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2024年01月08日 10点00分(北京时间)
开标时间：2024年01月08日 10点00分(北京时间)
地点：四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼701室
公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
相关资料下载：
采购需求-交大.docx
