客户库存枯竭瑞萨未来3年将大胆投资提升产能
瑞萨：未来3年将大胆投资提升产能
在完成对Dialog的收购后，日本半导体大厂瑞萨电子表示，今后将积极投资扩产，以稳定供应芯片。
据日经新闻报道，瑞萨社长柴田英利在接受采访时表示，预计芯片供需失衡有望在2022年上半年左右趋缓。当前所有客户都处于库存枯竭状态，若不确保一定程度芯片数量，便无法恢复至原来运营水平。
柴田英利指出，为了稳定供应芯片将积极进行投资，未来3年里将大胆投资提升产能。目前，瑞萨将设备投资额占总营收比重目标设定为5%左右，预计未来投资水平将高于这一目标值。
值得一提的是，瑞萨近期除了完成对Dialog的收购外，也正式关闭滋贺工厂（硅产线）。早在2018年，瑞萨就宣布将在未来2至3年内关闭硅产品产线，随着去年退出激光二极管（Laser Diode）和光电二极管（Photo Diode）业务，瑞萨今年正式为滋贺工厂生产画上终止符。
比亚迪半导体创业板 IPO 上市审核恢复
9 月 1 日，深交所在创业板发行上市审核信息页面显示，比亚迪半导体股份有限公司审核状态变更为“已问询”。
8 月 18 日，创业板发行上市审核信息公开网站披露，因发行人比亚迪半导体股份有限公司律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，本所中止其发行上市审核。
此次 IPO 审核的恢复，似乎也意味着比亚迪半导体上市节奏加快。
回顾此前，深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。据其招股书披露，比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过 5,000 万股，本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额（以下简称“募集资金净额”）将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能件研发及产业化项目以及补充流动资金。
研究机构：今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元
近日，TECHET 公布了一组数据，显示今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元。预计到 2025 年，所有半导体材料的复合年增长率都至少为 5.3%，增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。
由于供需紧张可能会推高平均售价，预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振，如下图：
TECHET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“鉴于芯片需求的巨大增长空间，材料供应链正在按需运行，交货时间正在延长。石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达九个月或更长时间。”
京东方大型液晶面板出货额位列全球第一
9月2日消息，据日经中文网消息，日本经济新闻汇总的 2020 年全球市场“主要商品与服务份额调查”显示，在用于电视的大型液晶面板领域，中国京东方科技集团（BOE）的出货额首次跃居首位。
数据显示，2020 年京东方的大型液晶面板份额为 22.9％，比 2019 年增加 2.2 个百分点，超过了此前排在首位的 LG 显示器。LG 显示器的份额降至 17.2％，比 2019 年的 23.9％下降 6.7 个百分点。按出货量计算，京东方在2017年就登上首位，而此次按金额计算也排在第一。
此外，中国企业华星光电的份额提高 2.5 个百分点，增至 8.8％，升至第 5 位。韩国企业的份额下降，2019 年排在第 5 位的三星也被挤出前 5 名。
韩国企业将重心转移至 OLED 面板的生产上。三星致力于智能手机面板，LG 显示器致力于电视面板，在 OLED 面板领域，仅韩国企业就掌握 86.7％的份额。
vivo自研芯片V1公布
今天，vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载，将于9月9日登场。
据悉，vivo V1是一颗影像芯片。此前在媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山介绍，vivo V1不仅是一颗特殊规格的集成电路芯片，也是多年来vivo芯片策略的一次具体落地，能够同时服务用户在拍照和录像等应用下的需求。
胡柏山表示，vivo V1芯片开发历时24个月，并且动用了超过300人的研发团队。
从这一点也可以看出，vivo对于自研芯片的战略非常重视，不仅投入了巨资，而且还成为了公司在设计、影像、系统和性能四个长赛道不断发展的重要手段。
