历史峰值芯片平均交期超5个月
最新调查研究发现，购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周，显示全球芯片短缺问题已经到了一个新的高峰。
根据Susquehanna Financial Group的研究报告，在7月，采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周，比前月增加逾8天。 这是该公司2017年开始追踪相关数据以来的最长等待时间。
报告显示，微（MCU）短缺情况在7月进一步加剧，交期时间已经高达26.5周，远远高于一般须等待的6至9周。这类芯片被广泛用于汽车、工业设备和家用电子产品控制功能。
不过，好消息是，电源管理芯片的交期时间较6月份已经缩短。
汽车产业受半导体短缺的冲击最深，由于芯片短缺导致汽车无法顺利生产，预期损失超过1,000亿美元的汽车销售额。
其他领域也受影响，包括苹果等最大型企业在内，许多电子产品制造商无法满足产品的所有需求。
交货周期被芯片产业及其客户视为衡量供需平衡的一个重要指标，因为交货延长可能是半导体芯片客户争相囤货所致，这未来可能导致库存积压以及订单的突然下滑。
受到交期延长及芯片荒恶化消息影响，美国周二费城半导体指数下跌1.20%，报3,358.9点，美光大跌5.36%；德州仪器下跌0.42%；高通跌0.71%；NVIDIA跌1.77%。
