掘地千尺全球最全的芯片厂商命名规则曝光

TOSHIBA日本东芝公司

电路类型：
TA双极线性
TC CMOS
TD双极数字
TM MOS
封装形式：
P塑料
M金属
A改进型
C陶瓷

Fujitsu日本富士通公司

封装类型：
C 陶瓷封装
M 标准塑料封装
C 陶瓷双列直插封装
电路性能：
N
E
H
L 低功率

MICROCHIP微芯公司

1.前缀：PIC MICROCHIP
2.电路类型：
C CMOS电路
CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS 电路
LCS 小功率保护
LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压
F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS
FR FLEX ROM
3.改进类型或选择：
4.速度标示：
-55 55ns
-70 70ns
-90 90ns
-10 100ns
-12 120ns
-15 150ns
-17 170ns
-20 200ns
-25 250ns
-30 300ns
晶体表示：
LP 小功率晶体
RC 电阻电容
XT 标准晶体/振荡器
HS 高速晶体
频率标示：
-20 2MHZ
-04 4MHZ
-10 10MHZ
-16 16MHZ
-20 20MHZ
-25 25MHZ
-33 33MHZ
5.温度范围：
空白0℃至70℃，
I -45℃至85℃，
E -40℃至125℃
6.封装形式：
L PLCC封装
JW 陶瓷熔封双列直插有窗口
P塑料双列直插
PQ塑料四面引线扁平封装
W大圆片
SL14腿微型封装-150mil
JN陶瓷熔封双列直插无窗口
SM8腿微型封装-207mil
SN8腿微型封装-150mil
VS超微型封装8mm*13.4mm
SO微型封装-300mil
ST薄型缩小微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插
CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装
PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm
TQ 薄型四面引线扁平封装

MAXIM美信公司

1.前缀：MAXIM 公司产品代号
2.产品系列编号：
100-199 模数转换器
600-699 电源产品
200-299 接口驱动器／接受器
700-799 微处理器外围显示驱动器
300-399 模拟开关模拟多路调制器
800-899 微处理器监视器
400-499 运放
900-999 比较器
500-599数模转换器
3.产品等级：
由A、B、C、D 四类组成；
A档最高，依此B、C、D档
4.温度范围：
C= 0℃至70℃（商业级）
I =-20℃至+85℃（工业级）
E =-40℃至+85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃至+125℃（军品级）
5.封装形式：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
6.管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
J:32
K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）
说明：
1.后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2.后缀CWI示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883 为军级。
3.CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

美国通用仪器公司

温度范围及工艺：
D MTOS -55℃—+85℃
1 MTOS 0℃—+70℃
4 N沟
6 -55℃—+125℃
电路类型：
AY 陈列电路
LC 线性电路
LG 逻辑电路
封装类型：
29 24引脚塑料双列直插（其他封装略）

ADI美国模拟器件公司

封装类型：
D 陶瓷双列直插
F 陶瓷扁平
H TO-5金属封装
N 塑料双列直插
温度范围：
A.B.C 工业级
J.K.L 商用级
STU 军用级

Hitachi日本日立公司

电路类型：
HA 模拟电路
HD 熟悉电路
HM 存储器（RAM）
HN 存储器（ROM）
封装类型：
P 塑料封装

intersil美国英特西尔公司

电路类型：
D 驱动器
DG 模拟开关
ICL 线性电路
ICM 手表及时种电路
温度范围：
A -55℃—+125℃
B -20℃—+85℃
C 商用级（0℃—+70℃）
I 工业级（-40℃—+85℃）
M 军用级（-55℃—+125℃）
封装类型：
B 塑料扁平（小型）
D 陶瓷双列直插
E 小型TO-8型
F 陶瓷扁平
L 无引线、陶瓷
T TO-5型（略）
管脚数目：
A 8脚
B 10脚
C 12脚
D 14脚
E 16脚
G 24脚
M 48脚

TI美国德州仪器公司

电路类型：
RSN辐射老化电路
SBP双极处理器
SMC MOS高可靠
SN标准字头
SNM高可靠一级
SNA高可靠二级
SNC高可靠
TL线性电路
TM MOS
温度范围：
52系列 -25℃—+125℃
54系列 -55℃—+125℃
55系列 -55℃—+125℃
62系列 -55℃—+85℃
72系列 0℃—+70℃
74系列 0℃—+70℃
75系列 0℃—+70℃
TF系列 -40℃—+85℃
TP系列 -55℃—+125℃
封装形式：
FA扁平
J陶瓷扁平
JA JB JP双列直插
L LA金属管脚
N塑料双列直插
ND NE塑料双列直插（带散热片）
双极回缀：
C 0℃—+70℃
I -25℃—+85℃
E -40℃—+85℃
M -55℃—+125℃
MOS回缀：
L 0℃—+70℃
C -25℃—+85℃
R -55℃—+85℃
M -55℃—+125℃
速度（仅指MOS）：
-15 150ns 最大存取时间

-20 200ns 最大存取时间
-25 250ns 最大存取时间

Fairchid美国仙童公司

封装类型：
D 陶瓷双列封装
E 塑料管脚
P 扁平封装
H 金属管脚
J 金属功率封装（TO-66）
K 金属功率封装（TO-3）
P 塑料双列封装
R 陶瓷小型双列直插封装
T 小型双列直插
U 功率封装（TO-220）
W 塑料封装（TO-92）
器件等级：
C 0℃—+70℃/75℃（CMOS左箭头 40℃—+85℃）
L MOS -55—+85℃ 混合-20℃—+85℃
M -55℃—+125℃

mitsubishi三菱电机公司

温度范围：
5 工业/商业级
9 军用级
原产品系列：
0 CMOS
1 线性电路
2 TTL
10-19 线性电路
仿制系列名称（厂商）：
K MOSTEEK公司MK系列
L INTEL公司系列
T 德克萨斯公司系列
G 通用仪器公司系列
封装形式：
K 玻璃—陶瓷封装
P 塑料封装
S 金属—陶瓷封装

motrola美国罗托罗拉公司

电路类型：
MC 已封装产品
MCC 未已封装芯片
MCCF Flip—chip线行电路
MCM 存储器
LM 由国家半导体公司制造的电路
MMS 存储器秕
封装形式：
F 扁平陶瓷封装
G 金属管封装（TO-5）
K 金属功率封装（TO-3）
L 陶瓷双列直插
P 塑料封装
T 塑料封装（TO-220）

national美国国家半导体公司

电路类型：
ADC 模/数转换
DAC 数/模转换
LF 线性（双极—场效应）
LM 线性（单片）
TBA 线性（仿制）
TDA 线性
温度范围：
对于线性电路采用1、2、3数码标志
1 军用级（-55℃—+125℃）
2 工业级（-25℃—+85℃）
3 商用级（0℃—70℃）
D 玻璃/金属双列直插
F 玻璃/金属扁平
F00、01、F06、F07 标准引线玻璃/金属扁平

NEC：美国NECE、日本NECJ

电路类型：
A 分立元件
B 数字双极器件
C 线性电路
D 数字CMOS
封装形式：
C 塑料封装
D 陶瓷或陶瓷双极直插

Panasonic日本松下公司

电路类型：
AN 模拟器件
DN 数字双极
M、J 开发型号
MN MOS电路

Sanyo日本三洋公司

电路类型：
LA双极线性
LB双极数字
LC CMOS
LE MNMOS
LM PMOS NMOS
STK厚膜电路

TRW大规模集成电路公司

电路类型：
MPY乘法器
TDC所有其他功能电路
TD双极数字
封装形式：
J陶瓷双列直插
N塑料双列直插
温度范围：
没有字母标志的为0℃—+70℃
M-55℃—+125℃

TELEFUKEN德国德律风根公司

电路类型：
U集成电路
器件工艺：
B双极
M MOS
A改进型
字头由欧洲联盟电子指定

SPRAGUE美国史普拉格公司

电路类型（A系列）：
UC CMOS
UD显示器件
UG霍尔效应器件
温度范围：
N -25℃—+70℃
S -55℃—+125℃
封装形式：
A塑料双列直插
B陶瓷双列直插
D TO-99
J TO-87

SIGNETICS美国西格尼蒂克公司

电路类型（A系列）：
CA仿RCA公司电路
DS仿国家半导体公司电路
LS仿国家半导体公司电路
LM仿国家半导体公司电路
MC仿国家半导体公司电路
SC MOS微处理机
SD DMOS产品
SG仿通用硅器件公司电路
UA仿仙童公司电路
ULN仿史普拉格公司电路
UD显示器件
UG霍尔效应器件
温度范围：
N NE 0℃—+70℃
JB JS S SE -55℃—+125℃
SA -40℃—+85℃
SU -25℃—+85℃
封装形式：
N引脚塑料双列直插
I陶瓷双列直插

SGS亚蒂斯电子元件公司

电路类型：
H高频逻辑电路
HB HC CMOS
M MOS
TAA TBA TCA TDA消费类线性电路

美国无线电公司

电路类型：
CA线性电路
CD数字电路
CDP微处理器
MWS MOS
改进型：
A 改进型可与原型互换
B 改进型可与原形互换

C 改进型
封装形式：
D陶瓷双列直插
E塑料双列直插
F陶瓷双列直插
K陶瓷扁平封装
Q四引线塑料封装
T TO-5

PRO ELECTRON

电路类型：
数字电路（字头前两位）
FA-FZ
GA-GZ系列电路
非系列电路（字头第一位数）
S非系列电路
T模拟电路
U模拟/数字混合电路
温度范围：
A 温度范围没有特殊规定
B 0℃—+70℃
C -55℃—+125℃
D -25℃—+70℃
E -25℃—+85℃
F -40℃—+85℃
G -55℃—+125℃
封装形式：
后缀为一个字母时：
C圆柱形
P塑料双列
D陶瓷双列

后缀两个字母，第一个字母含义：
C柱形
D双列引线
E功率双列引线
F扁平（两变引线）
G扁平（四变引线）
K菱形（TO-3）
M多重引线
Q四列引线
R功率四引线
S单列引线
T三列引线
后缀两个字母，第二个字母含义：
C金属—陶瓷
P塑料
Q四列引线
F扁平
U芯片
G玻璃—陶瓷

PLESSET英国普利斯半导体公司

电路类型：
MJ M沟道MOS
ML MOS线性（带栅保护）
MN MNMOS数字
MP MOS数字
MT MOS线性（不带栅保护）
MV CMOS
TAA TBA TDA TCA消费类电路
SL 双极线性
SP 数字
封装类型：
CM TI-5金属圆壳
DG 陶瓷双列引线
DP 塑料双列引线
QG 陶瓷四列引线
QP 塑料四列引线
SP 塑料单列

美国微系统公司

封装类型：
P 塑料封装
E 陶瓷双列直
C 陶瓷封装

美国埃克亚集成系统公司

封装类型：
D 小方块型封装
P 塑料封装
N 陶瓷封装
器件等级：
C 商用
M 军且（陶瓷封装）-55℃—+125℃

美国微功耗系统公司

温度范围：
J、K、L 商用/工业级
S、T、U 军用级
封装类型：
D 陶瓷双列直插
N 塑料双列直插
II TO-100金属壳

加拿大米特尔半导体公司

电路类型：
ML 线性电路
MH 混合电路
MT 通信
MD 数字
MA 模拟/逻辑阵列
改型标志：
A 改进型
B 标准型（3-18V）
温度范围：
C 陶瓷双列直插/-40℃—+85℃
E 塑料双列直插/-40℃—+85℃
F 陶瓷双列直插/-55℃—+125℃
H 小方型/-40℃—+85℃
I 小方型/-55℃—+125℃