在2023年芯片排行榜上探讨AI芯片落地时软硬融合之谜让我们追随CCF-GAIR 2019的先锋们揭
编者按：在2023年，全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR）再次启幕，此次盛会不仅汇集了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了芯片行业的巨头们共同探讨AI芯片落地时软硬融合的奥秘。这些大咖们频频提及的是什么呢？他们认为，AI计算时代，硬件与软件之间的结合是至关重要的。
首先，我们来听听英特尔夏磊的大放厥词。在他开场演讲中，他强调了异构统一对于AI计算至关重要。他介绍了一代至强可扩展处理器中的新计算方案，以及如何通过软硬件结合达到了高性能，并且在实际应用中已经取得显著成果，比如与美的合作进行缺陷检测。
接着，我们有地平线黄畅教授带来的主题分享《打造极致效能的AI计算平台》，他指出，在追求高效能比和性价比方面，算法和芯片需要优化兼顾灵活性和通用性。他还提出了“未来重要场景”和“关键算法”的概念，并希望能够预测并将这些趋势融入到架构中，以实现更快更好的技术发展和商业化落地。
最后，我们还有包云岗研究员深刻分析了软件与硬件之间性能差异的问题，他提出两种思路：一种是雇佣优秀程序员写出优质软件；另一种是在硬件上加速使用领域专用的体系结构。但面对成本时间问题，这两种方法都存在挑战。包云岗呼吁我们可以像软件开发一样协作开发芯片，从而实现月迭代，让软硬件协同工作成为可能。
此外，深聪智能朱澄宇CTO也分享了他的见解，他认为语音技术与IoT时代相结合，是未来十年增长亮点。他谈到了思必驰公司如何为了解决算法移植问题而成立自己的芯片公司，以及未来的第二代、第三代芯片规划，将更加注重本地语音识别安全以及多模态处理能力。
总结来说，这些大咖们都是在不同层面上探讨着AI芯片落地时软硬融合之谜，他们认为这是推动人工智能技术发展的一条关键路径。而在2023年的这个特殊历史时期，即使市场充满不确定性，但这群科技前沿者的坚定信念仍然让我们对未来的期待充满希望。
