中科院计算所包云岗半导体领域集成电路芯片开源存在死结挑战但他认为这是打破传统束缚的时代激励着更多人才
在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供一个互动的舞台。
当天，一场关于AI芯片专场的论坛上，来自不同行业的嘉宾们齐聚一堂，共同探讨了前沿技术和AI芯片落地的问题。在这场论坛中，不断有人提到软硬融合这个话题。中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，如果是普通程序员写作可能导致性能差距达63000倍，而懂体系架构的人则能大幅提升效率。
为了弥补这一差异，他提出两种方法：一种是在硬件上加速，让某些工作交给硬件来处理；另一种是采用领域专用体系结构（DSA），但这种方法需要解决碎片化问题，以经济快速方式应对。而他认为开源芯片将发挥重要作用，但目前存在“死结”，即做出的芯片IP难以开源，因此许多企业不愿意分享，这限制了市场上的可用性和使用范围。
然而包云岗坚信这是打破这些“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态系统的时刻。他强调降低芯片设计门槛对于产业发展至关重要，因为人才短缺已经成为制约科技创新的一大瓶颈，如今美国曾经也面临过此类挑战，并通过MOSIS项目成功降低成本，使得大学小组能够参与晶圆共享，从而培养大量学生并催生新的商业模式。
就像开源软件一样，它既降低了互联网创新的门槛，又增强了互联网企业自主能力。包云岗认为如果可以把芯片设计流程变得像软件开发一样灵活，那么未来可以实现快速迭代周期，从而促进软硬件协同工作。他还提到IoT新应用需求带来的机会，以及成熟工艺成本下降为整个行业带来的创新空间。
最后，他概述了一系列四要素构成良好开源芯片生态环境：首先，要有开放的心态接受不同观点；其次，要有适应性的工具和技术支持；再者，要有高效且可靠的社区管理制度；最后，还需有一套清晰明确的知识产权保护政策。此外，他预见到了全世界尤其是学术界对开源方向越来越看好，将作为未来的趋势之一。
