中科院计算所包云岗开源芯片材料探索打破技术死结的时代人物专注研发CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为嘉宾。
包云岗教授在峰会上发表了一场题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。在他的分享中，他强调了软件和硬件之间存在巨大的性能差异，并提出了两种弥补这种差异的方法。首先是采用领域专用体系结构（DSA），但这也带来了碎片化问题；其次是采用软硬融合，但目前还未能有效解决开源芯片存在的问题。
尽管如此，包云岗教授认为这是一个打破死结并构建开源芯片生态的时代。他提出，要降低芯片设计门槛，使得更多的人能够参与到这一领域，从而推动技术创新。此外，他还提到了IoT对新型应用需求，以及成熟工艺成本下降给行业带来的创新机会。
总之，包云岗教授呼吁我们要利用这些机遇来打破当前开源芯片中的“死结”，并通过敏捷开发方法来加速技术进步。他的观点深刻地揭示了科技发展现状，并为未来可能实现的大规模集成电路设计提供了前瞻性见解。
