继华为海思之后又一中企打入全球前十IC设计企业榜单
继华为海思之后，又一家中国公司闯入全球前十大IC设计公司榜单。
研调机构集邦科技昨（9）日公布今年首季全球前十大IC设计公司营收排行，IC设计龙头韦尔半导体（Will Semiconductor）首度进榜，名列第九。
在整个半导体产业链中，晶圆代工领域已有中芯国际、华虹等跻身全球前十强，封测更有长电科技、通富微电、天水华天等名列前十大，中国先前独缺在IC设计业取得前十大地位，如今韦尔首度入列前十大IC设计厂，意味中国供应链在全球半导体产业从最上游IC设计到下游封测都已取得一定地位，也打破过往全球前十大IC设计厂多是美国、地区厂商为主的局面。
韦尔总部位于上海，最早从电子分销和分立器件设计起家，近年透过并购补强在芯片设计领域的实力。其中以2019 年收购两家CMOS影像感测器（CIS）龙头厂商——北京豪威科技以及思比科最知名。韦尔借此收购一跃成为国内CIS 设计龙头
此次收购除了带来了上市公司的芯片设计能力提升和产品宽度 扩大外，两家子公司还为上市公司带来了大量新增优质客户，涵盖了 手机、汽车、安防以及医疗多个领域。
此外，公司还在推进一些其他的并购，但主要还是集中在芯片设计领域，如新思的 TDDI 亚洲业务等。
经过几年的发展和对收购对象的消化，韦尔的业绩实现高增长，毛利率持续上升。其营收从2017年的24.06亿增长到2021年的241.04亿，五年时间公司体量增长近5倍。至于毛利率，也连续5年稳步增长，从2017年的20%增长到34.49%，获利能力也因此得到大幅增强。受益于发展前景大好，韦尔在资本市场也受追捧，目前的市值逾千亿，达1442亿。
整体来看，韦尔目前主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。设计主业框架较为清晰，主要为CMOS 图像传感器（CIS）、模拟芯片和功率器件设计；分销业务包括被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品。
图源：韦尔半导体2021年报
