继环球晶后联电再喊涨半导体产业链已涨疯
随着半导体产业链缺货愈演愈烈，涨价行情在12英寸晶圆代工、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延。继环球晶宣布12英寸现货价调涨后，联电也加入了涨价大潮。 据台媒报道，联电在调涨8英寸晶圆代工价格后，又将调涨目标放在了12英寸晶圆代工上。据联电表示，这是因为近期12英寸晶圆代工接单量持续攀升，目前新订单已经开始涨价，平均涨幅约为10%。 据业内人士表示，目前涨价的不仅仅是台企，韩国半导体企业也将加入涨价序列。 半导体产业链已经“涨疯了” 说起半导体产业链，首当其冲的当然是晶圆产业。 据市场数据显示，导致此次半导体产业链整体涨价的“罪魁祸首”正是晶圆产业。其中，8英寸晶圆严重缺货，涨价幅度最大。12英寸晶圆代工一直处于满载状态，目前也正朝着供不应求的方向倾斜。 此前，力积电董事长黄崇仁也曾向媒体表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。 据悉，三星、格芯、世界先进、联华电子等公司都在2020年第四季度都不约而同的提升了价格，涨幅约10％－15％。 尽管台积电还未传出涨价的消息，但是台积电将对明年12英寸接单价取消往年的折让，形同“变相涨价”，而且台积电的代工价格在业内一直是最高的。 除了晶圆产业价格攀升，半导体材料的价格也在持续上涨。 近日，部分覆铜板厂商已经开始涨价，平均涨价幅度约为10％。而覆铜板是PCB原材料成本中占比最高的，属于PCB线路板的核心材料。在2020年，覆铜板已经连续涨价三次。 不仅仅是覆铜板，在5G、AI、IoT等新一轮技术浪潮的带动下，对大硅片整体的需求越来越强，因此硅料、硅片等材料也不断上涨。 此外，靶材产能也在面板行业的强烈需求下逐渐紧缺。据业内人士透露，随着三星、LG等面板巨头的产能增加，靶材厂订单目前也已经供不应求，甚至无力应对小客户以及开发新客户，靶材订单已有上涨之势。 而对半导体产业影响最为直接的当然还是芯片产品，它们的涨价掀起了轩然大波。 以MCU为例，此前传出盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大MCU厂同步调高产品报价的消息，部分产品涨幅甚至超过10％，且有产品交期甚至拉长至10个月。 汽车芯片厂商龙头恩智浦（NXP）和日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）也向客户发送了涨价通知，至于涨价的理由也是大同小异，都与疫情和原材料有关。 32位MCU芯片航顺芯片也公开表示，目前整个产业链都在（价格）调整，包括原料、封装、测试等环节，供应商纷纷涨价，直接推动MCU价格上涨。 据TrendForce预测，今年第一季度固态硬盘（SSD）控制芯片价格也将涨 20%。 晶圆代工产能为何持续紧缺？ 对于晶圆代工产能持续紧缺的现象，早有众多大佬透露过原因。 此前联发科董事长蔡明介昨日在接受采访时也表示：“整个产能供不应求，跟过去几年大家的投资不够有关，成熟制程的投资不足，先进制程投资金额又大，且没有太多公司可以投资，这些都有关系。” 力积电董事长黄崇仁就曾表示，由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场出现了产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。 据不完全解析，总结后的原因如下： 第一，在2020年年初新冠疫情的影响下，远程教育、远程办公等新型生活模式兴起，导致消费性电子设备销量大增，电脑、手机、平板所需的晶圆订单也随之攀升。 第二，随着5G和AIoT的普及，5G智能手机和物联网产品产量飙升，因此电源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升，也因此拉升了相关的晶圆订单量。 第三，2020年上半年，汽车电子也由于新冠疫情和中美贸易战的影响而处于发展疲弱中，因此许多订单都被积压到了下半年集中爆发，这也导致了晶圆代工产能的供不应求。 第四，2020年初期很多地区的物流在疫情影响下阻断，OEM上半年无法正常备货，另外各类远程办公、教育以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增，所以到下半年，市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大，而缺货的情形进一步引起了市场恐慌，让大家激进囤货，采购数量倍增。 第五，是由地域和与之引起的产业链移动所造成的。数字芯片厂商大多都在晶圆代工厂生产，即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。但是对模拟厂商影响较大，因为传统模拟IDM大厂很多在美国。此前，由于模拟器件种类多、单价低等特点而决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。但这次由于地域原因导致许多中国OEM选择转向亚洲的fabless，而fabless用的是foundry生产，这对代工厂产能需求上带来了较大影响。 以上原因叠加在一起，才导致当前晶圆产能缺的离谱。 扩产真的能解燃眉之急？ 为了解决当前的产能不足问题，各大晶圆代工厂都想尽办法进行扩产。 其中，联电已经将扩充台南12英寸厂28/22nm产能纳入新的计划中，台积电南京工厂已经将12英寸晶圆的月产能由1.5万片增加为2万片，中芯国际也表示会上调8英寸晶圆产能3万片/月和12英寸晶圆产能2万片/月。 除了上述企业之外，还有许多晶圆代工厂正在扩产，不过当前能够增加的产能能否弥补庞大的市场空缺？在笔者看来，还存在三大问题。 首先是设备问题。目前，因为大批厂商急于扩产，导致晶圆产线所需半导体设备供不应求。尤其是8英寸产线，由于当下上游半导体设备厂商都在往12英寸产线转型，导致许多8英寸产线设备生产数量骤降，甚至停产。而且二手8英寸产线设备价格也愈加昂贵。 其次是资金和时间问题。如果想大批扩充产能，只能从新建晶圆厂入手，但是这需要投入大笔资金。而且按照正常情况来说，从开始建厂到实现量产，至少要三年时间，远水难救近火。 最后是风险问题。无论是扩充产线还是新建工厂，除去上文中提到的设备稀缺和涨价带来的风险之外，更需要考虑的是市场风险。尽管目前因为晶圆稀缺而导致价格不断提高，但是等到产线或者新厂建成后，市场需求是否还会如此强劲？如果到时候产能爆满，供大于求，那么现在大批扩产的厂商将亏得血本无归。 编者寄语： 全球半导体行业当前正处于最难的关口，据业内人士表示，上游晶圆厂产能不足的情况至少要到明年中旬才能逐渐缓解，但是随之而来的产业链整体涨价并不会停下脚步。 不过，整体涨价倒是给国产替代提供了一线生机。当供应链供给无法跟随芯片需求时，终端厂商往往会给自身拓宽供应链渠道，继续寻找符合条件的供应厂商。而当前又正值国内半导体企业飞速发展的时代，中芯国际等国内企业的产品也正在缩小与国际主流大厂的差距。随着进口半导体产品的不断涨价，或许可以给国内厂商更多的接单机会。
