突发多次地震台积电联电部分设备受影响
01 突发！多次地震，台积电、联电部分设备受影响 3月23日消息，今日凌晨，中国台东县海域发生 6.6 级地震，此后大小余震不断，对于部分高新技术科技园区有所影响。台积电称，其部分设备受到地震的影响，预计地震不会造成重大影响，但该公司仍在对实际影响进行最终评估。联电表示，员工及厂房均安、部分机台启动保护停机功能需要重新开机，整体第一季业绩不受影响。友达则称，地震发生第一时间，以确保人员安全为首要，待确认厂内安全无虞后进行设备检测，部分机器安全性停机，目前持续复归中，整体运营不受影响。 地区的三大科学园也进行了相关回应。其中，新竹科学园区管理局表示，今天凌晨发生的地震，新竹、苗栗地区最大震度为4级，园区立即紧急启动通报专线，了解园区厂商营运情形，营运不受影响，目前没有灾情传出。 中部科学园区管理局表示，凌晨就立即启动调查，厂商原则上没有受到影响，园区营运不受影响。南部科学园区管理局表示，南科地震仪测值台南园区4级、高雄园区3级，凌晨初步了解群创部分机台宕机，但无人员疏散，台积电、联电、彩晶等都无人员疏散，会持续监控与通报，整体而言，台南与高雄园区运营正常。 02 英伟达称不会启动更多股票回购，专注于数据中心芯片 3月23早间消息，在周二举行的投资者大会上，英伟达表示，将专注于通过新产品开发来保持增长，而不会像一些股东期望的那样启动更积极的股票回购。这些新产品包括速度更快的数据中心芯片。 英伟达首席财务官克莱特・克雷斯（Colette Kress）在会上表示，英伟达的首要任务是利用现金去拓展业务。她指出，英伟达本季度回购了 20亿美元的股票，但公司没有增加股票回购的计划。目前，英伟达还剩下50亿美元的股票回购授权。 在今年2月放弃以 400 亿美元收购ARM的计划之后，英伟达的的一些投资者希望公司能进一步回购股票。英伟达收购 ARM 原本将是芯片行业历史上最大的一笔交易，但未能获得各国监管机构的支持。 在克雷斯的这一表态之后，英伟达股价一度下跌2.5%，但随后出现回升。今年，英伟达股价下跌近10%，与芯片行业整体股价下跌的趋势一致。英伟达目前的重点是通过新产品和新技术来延续在人工智能计算领域的快速增长。与此同时，英伟达放弃从软银集团手中收购 ARM已经过去6周，而软银现在正寻求推动 ARM 的首次公开招股。 03 受7.4级地震影响的东芝岩手县工厂恢复全面生产 3月22日消息，东芝发布公告，此前受地震影响的岩手县工厂今天恢复全面生产。日本福岛东北部海岸3月16日晚间发生7.4级强震，对日本多家大厂的生产造成影响。索尼、铠侠、村田、瑞萨等都宣布部分工厂受到地震影响，瑞萨电子对震中附近的 Naka、米泽和高崎三家工厂的运营状况进行了检查。 04 订单达110亿美元？英伟达称Orin处理器供不应求 在自动驾驶计算平台领域竞争加剧的背景下，英伟达声称其市场份额正在增加。该公司指出，随着Drive Orin平台投入生产，其积压订单达110亿美元。在英伟达GTC大会前夕，这家科技公司宣布，超过25家汽车OEM已经采用了英伟达Drive Orin SoC作为其自动驾驶愿景的基础。首批OEM计划开始采用软件定义汽车的设计方法，并利用英伟达的人工智能计算平台进行车型的系列生产。 相比之下，宝马最近与英伟达的竞争对手高通展开了战略合作。他们的共同目标是为SAE 2级至3级以上车型配备基于AI的ADAS平台。英伟达显然将高通视为直接竞争对手，但“市场上总是有多个竞争者”，英伟达汽车部副总裁Danny Shapiro表示，“竞争是健康的，它让我们保持警觉。” 05 NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺，存储制造商加大外购控制芯片 由于NAND闪存设备的整体供应受到限制，促使内存芯片供应商转而从闪存设备厂商采购，包括三星、美光等NAND闪存芯片供应商已将更多的芯片产量增加需求向第三方供应商下单，比如群联和慧荣科技等。 消息人士称，群联预计闪存设备的供应，尤其是基于55nm工艺的产品供应，将在2023年之前都保持紧张，并估计55nm芯片供应缺口约为40%。这使得闪存设备供应商逐步淘汰老一代USB和SD 2.0设备的生产，并出于利润原因必然将其3.0芯片供应优先给特定合作伙伴。由于汽车芯片、CIS传感器、OLED显示驱动芯片的强劲需求占据了代工厂额外的28nm产能，慧荣科技预计到2023年，28nm芯片的供应都将保持紧张。 另一方面，由于上游逻辑IC晶圆产能紧张以及BGA封装中使用ABF基板短缺，预计SSD控制IC短缺将持续到2022年。以大容量SSD所需的控制IC来看，能否缓解短缺，还要看第三季度的情况。 06 为提高3D闪存产量，铠侠将在日本建立工厂 全球第二大闪存制造商铠侠（Kioxia）周三表示，它计划通过在其位于日本北部的北上工厂建立一个新的制造工厂来提高其3D闪存的产量。该芯片制造商在一份声明中表示，新的抗震设施的建设计划于 2022 年4月开始，预计将于2023年完成。 当地媒体去年报道称，铠侠计划斥资约2万亿日元（165 亿美元）建设一个新的制造工厂，以满足对闪存芯片不断增长的需求。今年2月，《电子时报》援引业内人士消息称，铠侠已通知其客户，其 3D NAND 闪存出货将从 4 月开始出现短缺，并已停止在现货市场报价。 此前，西部数据发布声明称，由于生产过程中使用的某些材料受到污染，其与铠侠在日本横滨和北上的合资工厂的生产运营受到影响，或导致至少 6.5 EB 闪存可用库存减少。铠侠尚未就事件的影响发表声明。 报道称，市场观察人士预计，这可能会影响铠侠多达 16 EB 的 NAND 闪存总出货，或一个季度内消耗的 NAND 闪存总量的 10% 左右。市调机构 TrendForce 最新报告指出，铠侠的产量短缺可能导致 NAND 闪存合同价格在 2022 年第二季度上涨 5-10%。 【内容整理于集微网、IT之家、快科技、SEMI等仅供交流学习使用，谢谢！】
