TI推出支持高级 PMBus 接口与智能功率级的多相位 Vcore 解决方案
| 符合 VR12.5/VR12 标准的 DC/DC 与 NexFET智能功率级以最小封装尺寸实现最高效率 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压 (Vcore) 电源管理系统解决方案，分别为：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 。此次推出的 家族以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智能功率级符合因特尔 VR12.5 与 VR12 稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新 Intel Xeon 处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸，并可实现高达 95%的效率，堪称业界领先。如欲了解更多详情或获取样片与评估板，敬请访问：www.ti.com.cn/tps53661-pr-cn 与www.ti.com.cn/csd95372b-pr-cn。 TI推出支持高级 PMBus 接口与智能功率级的多相位 Vcore 解决方案  TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 分别支持 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 高级 D-CAP+控制架构以及特性丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智能功率级可实现在小型 5 毫米 x 6 毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位 Vcore 系统解决方案。 TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性与优势 • TI 的 D-CAP+ 架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题； • 动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作； • 混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性； • 业界最小的 5 毫米 x 5 毫米封装。 CSD95372B 与 CSD95373B 的主要特性与优势 • 支持 3% 误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器 DC 电阻 (DCR) 传感的需求； • 高功率密度支持业界最佳散热性能； • 优化的封装尺寸提供 DualCool 封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。 供货情况与封装 多相位 Vcore 电源管理解决方案现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 采用 40 引脚 QFN 封装，而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET 智能功率级则采用 12 引脚 SON 封装。
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