苹果将采用更薄芯片为iPhoneiPad和MacBooks更大电池腾出空间
“据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。苹果公司计划 大幅提高IPD（集成无源器件）的采用，主要用于其产品中的外围芯片。
”据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。苹果公司计划 大幅提高IPD（集成无源器件）的采用，主要用于其产品中的外围芯片。
这意味着这些芯片将更薄，并在相同体积下带来更高的性能，同时也在设备内占用更少的内部空间，允许容纳更大的电池。
据业内人士称，苹果公司预计将大幅提高新iPhone和其他iOS产品对IPD的采用，这为制造伙伴台积电和安科提供了强劲的商业机会，对IPD的需求也将随着这一趋势而急剧增长。
报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相，但苹果已经请求台积电的第六代工艺为新iPhone和iPad大规模生产IPD。
今年早些时候泄露的即将推出的iPhone 13阵容的电池容量表明其将采用更大的电池。但整体而言，新iPhone将更厚，以便于为更大的电池留出空间。
虽然今天的报告中没有提到2021年的iPhone，但我们有理由认为，新的IPD芯片，加上厚度的增加，为苹果提供了增加电池容量的空间。据传新的更大的电池将被很好地利用，这要归功于即将推出的高端iPhone中更先进的显示屏。
