中国芯片发展受阻谁的责任最大
政策不够完善
中国在政策层面对芯片行业的支持和引导存在不足。国家对于高端芯片产业链的投资并不充分，导致基础设施、人才培养和技术创新等方面跟不上国际先进水平。例如，缺乏针对性的税收优惠政策，对于研发投入没有足够激励措施，使得企业在研发成本较高的情况下难以获得长期稳定的资金支持。这直接影响了国产芯片的研发速度和质量。
人才短缺
国内高等教育体系中关于电子信息科学与技术专业的人才培养能力还需提升。目前，国内高校在人才输出方面表现突出，但是在吸引并留住顶尖学者和工程师方面相对薄弱。此外，国外大型科技公司如Intel、TSMC等在全球范围内设有大量研究中心，而这些机构往往能提供更为丰富多样的工作机会，这让一些优秀人才选择海外求职，从而造成了国内人力资源的紧张现象。
国际合作不足
虽然近年来中国政府加大了对半导体产业的国际合作力度，但仍然存在一定局限性。在全球化背景下，加强与其他国家尤其是日本、韩国等先进制造国家之间的技术交流与合作至关重要。但由于政治或贸易因素，部分关键技术转让受到限制，这严重阻碍了中国自主可控核心技术领域的快速发展。
产能过剩问题
随着市场需求增长迅速，一些新兴企业为了抢占市场份额而快速扩张生产能力，但是这种“狼群效应”最终导致了产能过剩的问题。这不仅增加了库存压力，还可能因为无法及时销售产品而降低整体竞争力。此外，由于成本控制难度增大，不少企业不得不采取降价策略，以此来刺激销量，同时也损害到了行业利润空间。
技术壁垒巨大
尽管中国已经取得了一系列重大突破，如超级计算机、大数据处理、高性能图形处理器（GPU）等，但从事制定国际标准规程以及掌握最新一代工艺节点（比如7纳米以下）的核心制程技巧仍然属于国外公司领导地位明显。在这个过程中，每一次新的工艺推出都需要数年的时间进行研发，并且涉及到极其复杂的地质结构设计和精密加工工艺，这使得跨越这一障碍成为一种挑战。
国际供应链风险管理不到位
随着全球经济网络化程度不断提高，当某个环节出现问题时，其影响会迅速蔓延至整个供应链。而对于半导体这类关键材料来说，即便是小规模意外也可能导致整个生产线停摆甚至崩溃。因此，在面临全球疫情、新冠肺炎疫情期间尤为如此，要有效管理这些风险成为一个迫切任务。不过，由于自身供应链建设尚未完全成熟，因此在应急预案建立、危机响应机制构建以及防御性采购策略实施上还有很大的改进空间。
