中科院计算所包云岗半导体芯片区别解析开源解决方案打破死结CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为嘉宾。
包云岗教授在峰会上发表了一场题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。在他的分享中，他强调了软件和硬件之间存在巨大的性能差异，并提出了两种弥补这种差异的方法：一是雇佣更高级别的程序员来编写优化代码；二是采用领域专用体系结构（DSA），即硬件加速。然而，这种方法也带来了碎片化问题，需要找到经济快速的解决方案。包云岗认为开源芯片将扮演关键角色，但目前存在“死结”，即设计一个可用的开源芯片非常困难，因为大多数企业不愿意开放他们的知识产权。
包云岗认为，我们正处于打破这个“死结”并建立开源芯片生态时代。他提到了几个机会，比如Internet of Things（IoT）的新应用场景，它对芯片设计提出新的需求，如可定制性、小尺寸、高灵活性以及较低成本要求。此外，他还指出成熟工艺成本不断下降，为整个行业创造创新空间。
总之，包云岗强调我们正处于一个黄金时代，可以通过结合指令级开源工具、新语言、新应用等手段来促进技术发展。他呼吁更多的人参与到这项工作中来，以降低门槛，让更多的人可以参与到芯片设计中去，从而推动整个产业前进。
