为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及 CCF-GAIR 2019夸张在这个盛夏所有的AI大

编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。

近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺市场份额。在资本寒冬和中美贸易摩擦影响下，加之全球半导体市场衰退挑战，这促使AI芯片落地成为了当前研究重点之一。

7月13日下午，在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场论坛上，一群来自不同领域的嘉宾齐聚一堂，就如何将前沿技术与实际应用相结合进行深入探讨。在他们分享时，他们不断提及软硬融合这一关键概念。这是为什么？

夏磊，英特尔首席工程师数据中心技术销售部人工智能首席技术架构师，在开幕演讲中强调：“AI计算一定需要硬件+软件的结合。”通过提供多样化架构组合、先进封装集成以及光速互连等措施，英特尔实现了超异构计算技术愿景。此外，其推出的DL Boost加速指令集，使得在某些场景下的性能超过GPU加速器。这些创新已在实际应用中展现出显著效果，如与美德合作利用AI缺陷检测提升产品质量。

黄畅，地平线联合创始人兼副总裁深度学习专家，则提出：“追求极致能效比和性价比是AI普惠化的一大要务。”他强调算法优化需考虑灵活性和通用性，同时也包括编译器等外延。他还介绍了地平线对外公布的“AI on Horizon, Journey Together”战略，为产业界提供通用AI应用平台，让客户能够更好更早享受AI带来的便利。