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5G全面超越高通面对120美金的骁龙拼片天玑

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MediaTek正式发布5G SoC天玑1000,开创了好几个全球第一。并在发布之后,以强劲的性能实力超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手,堪称是目前最强的5G芯片。得益于天玑1000的大受好评,目前已经有多个厂商有意与MediaTek进行合作。这对比于定价120美金的骁龙855拼片来说,天玑1000的竞争力会更加出众。

天玑1000创下多项世界第一,MediaTek成5G手机市场大黑马

天玑1000备受市场得益于这款芯片的实力惊人,首先其采用7纳米制程工艺,不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络方面的能力令人惊喜。

MediaTek天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这也让它的5G覆盖能力提升了30%。根据数据显示,天玑1000在Sub-6GHz频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片。

MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)

天玑1000在性能上的表现也是相当强悍,全球首发ARM Cortex-A77架构,集成目前最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,无论是从整体来看还是说单核跑分来看,天玑1000已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

天玑1000实力不俗,厂商重金求开案

天玑1000的发布可谓是给5G智能手机市场注入了新动力,目前各大手机厂商已经积极回应。例如根据消息表示,小米即将在12月发布的红米K30就很可能会首发天玑1000芯片,此外OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

消息表示小米旗下最新的红米K30将首发天玑1000芯片。(图/网络)

在天玑1000获得市场重点关注的同时,高通骁龙855拼片显然是实力不足,不仅使用外挂式的思路,而且还不支持独立组网,定价更是高达120美金,相比之下可见天玑1000的强劲竞争力。

随着天玑1000的发布,市场上对于NSA/SA和5G双模手机的需求将得到解决,当然更重要的是,天玑1000所带来的强劲的性能和体验,将成为手机厂商在5G时代实现突围的最佳选择,也是5G手机想要获得最优质体验的最好选择。

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