2024上半年中国半导体产业投资额同比下滑375
过去几年中，中国半导体产业迎来了大规模的资本注入和快速扩张。许多企业和投资者都看好半导体行业的未来前景，纷纷投入巨资建设新的生产设施并扩大产能。然而，随着市场的逐渐饱和和全球经济环境的不确定性增加，投资热潮开始退却。 根据CINNO Research的最新统计数据，2024 年1-6月中国半导体项目投资金额约为 5173 亿元人民币，同比下降 37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。 CINNO报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。 据悉，2024年1-6月中国半导体行业内投资资金主要流向为： 晶圆制造：投资金额约为 2468 亿人民币，占比约为 47.7%, 同比下降 33.9%； 芯片设计：投资金额为 1104 亿人民币，占比约为 21.3%，同比下降 29.8%； 半导体材料：投资金额为 668.1 亿人民币，占比约为 12.6%, 同比下降 55.8%； 封装测试：投资金额为 701.9 亿人民币，占比约为 13.6%, 同比下降 28.2%； 半导体设备：投资金额为 246.6 亿人民币，占比约为 4.8%, 同比增长 45.9%。 值得注意的是，尽管上半年投资放缓，但国内晶圆厂的建设加速，这将为国产半导体材料和设备带来增长动力。随着更多国产技术和设备的成熟，预计国内半导体产业链会更加完善，助力整个产业的自主创新和升级。
