荣耀Magic7发布会时间泄露 将与小米争夺首发8Gen4芯片
iMobile爱科技9月26日讯——近日，有博主曝光了荣耀最新旗舰荣耀Magic7系列的发布时间定档10月23日。
根据高通官网的信息显示，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会2024）将于10月21日至10月23日在夏威夷毛伊岛举行。在峰会上，高通将会发布全新的骁龙8移动平台。而作为荣耀的旗舰级产品，荣耀Magic7系列将会搭载高通骁龙8移动平台。目前也有消息显示小米新机将与荣耀同期发布，也就是说，荣耀与小米两家将会争抢高通骁龙8移动平台的首发。
根据目前的消息来看，今年国内几家手机厂商的旗舰级产品除了华为采用自研芯片以外，其他手机厂商大多都选择联发科或高通芯片。其中OPPO和vivo的旗舰产品会搭载联发科天玑芯片，而荣耀和小米则是高通阵营，两家势必会争夺新芯片首发。
目前根据透露的信息，高通骁龙8移动平台将会采用3nm制程工艺，搭载高通自主研发的Oryon CPU架构以及Adreno830 GPU，相比上一代性能大幅提升。除此之外，高通骁龙8移动平台在NPU模块上也会进行全面优化，支持更复杂的模型和应用。
可以预见，搭载高通骁龙8移动平台的荣耀Magic7系列一定会获得性能和能效的双重提升。再加上此前荣耀已官宣荣耀Magic7将首发搭载荣耀AI智能体（Agent），相信荣耀Magic7系列将会给消费者带来更多惊喜体验，让我们一起静待发布会揭晓吧！
