TI推出业界最小型最低功耗数字温度传感器
“日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比，该 TMP103 的功耗锐降 97%，体积缩小 75%。此外，它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的 8 个 TMP103 器件使用统一命令，可同时识别并监控热点。 ” 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比，该 TMP103 的功耗锐降 97%，体积缩小 75%。此外，它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的 8 个 TMP103 器件使用统一命令，可同时识别并监控热点。TMP103 可在延长电池使用寿命、缩小外形的同时，简化热曲线分析，从而可充分满足智能电话、平板电脑、笔记本电脑以及上网本等便携式消费类电子产品的需求。如欲了解更多详情或下订单，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tmp103.html。 主要特性与优势： ·关断模式下最大流耗为 1 uA，工作模式下流耗为 3 uA，可延长电池使用寿命。在工作状态下，TMP103 的功耗也仅相当于性能最接近同类竞争产品关断状态下的一半左右； ·尺寸仅为 0.76 毫米 x 0.76 毫米，适用于需要多温度测量区域的高密度空间有限型应用； ·全局读写功能可减少软件开发与处理器加载。软件可通过统一命令检测多达 8 个器件，从而可减少 I2C 总线的 MIPS 与带宽； ·可有力地补充 TI 面向便携式消费类电子产品市场的广泛模拟与嵌入式处理产品阵营，其中包括电池管理、接口、音频编以及无线连接等。 工具与支持 现已开始为 TMP103 提供评估板。同步提供的还有用于检测电路板信号完整性需求的 IBIS 模型。 封装与供货情况 采用 0.76 毫米 x 0.76 毫米 WCSP 封装的 TMP103 现已开始供货。
