SEMI下调全球半导体设备支出预期
据SEMI最新全球晶圆厂预测报告，2019年全球晶圆厂设备总支出将下降8%，较此前预期的7%增长大幅下修，2018年投资增长由8月份预测的14%下调至10%。分季度看，预计18H2、19H1总体支出分别同比下滑13%、16%，19H2设备支出将大幅增长；分市场看，SEMI对19年中国地区设备支出预测从8月的170亿美元下修为120亿美元。
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