苹果自研芯片拟采多元代工2nm晶圆每片成本或达3万美元
近日，苹果硬件部门主管接受财经媒体CNBC采访时，除了盛赞台积电对苹果自研芯片的贡献，但也透露，苹果对芯片代工来源多元化向来抱持开放态度。市场关注，相关谈话是否意味苹果后续可能复制iPhone代工、关键零组件多元供货商模式，导入三星、英特尔等晶圆代工新伙伴，藉此提高自身对供应链的议价能力。此外，有分析师数据指出，在芯片成本方面，2nm晶圆的成本也在飙升。 苹果自研芯片或考虑增加代工伙伴 据CNBC刊出访问苹果硬件科技高级副总裁斯鲁吉（Johny Srouji）和硬件工程高级副总裁特纳斯（John Ternus）的内容，谈到与苹果芯片业务相关的话题，特纳斯直言，苹果投入自研芯片，是公司过去20年来「最深刻的变化」。 斯鲁吉表示：「由于我们不对外销售芯片，而是聚焦在产品上。这让我们有余裕可进行优化，而扩容式架构让我们可在不同产品间重复使用各部件。」 随着苹果陆续在产品中导入由台积电操刀的3nm自研芯片，引发外界关于产能的问题。谈到台积电时，斯鲁吉说，「我们相信他们有符合我们需求量的产量与产能规模」。 CNBC询问苹果是否有要让芯片在日本生产的可能时，斯鲁吉说，苹果「总是希望拥有多元化的供应。在亚洲、欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州盖晶圆厂很好」。 斯鲁吉说：「我们在内部芯片方面确实有很大一部分仰赖台积电，而我认为它实际上非常复杂。这些晶体管技术非常先进且复杂，但仍有一些原则。」 虽然苹果长期与台积电有合作关系，但苹果总是「探索各种选项」，而且总是对其他供货商持开放态度，前提是这些业者须符合苹果的标准，而且能应付苹果的要求。斯鲁吉说，「我认为多元化是好的」，但苹果应该始终以能否满足其需求为原则。 2nm晶圆成本3万美元 台积电方面，据业内人士透露，2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。 芯片成本方面，近期有分析师透露，制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。 IBS 预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。 根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。 如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586个，如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片”的成本将提到85美元。
