苹果自研Wi-Fi芯片将登场博通或将失去大单
近期，苹果公司在芯片自主研发领域取得了新的突破，预示着其可能在未来一年内推出搭载自研Wi-Fi芯片的iPhone。这一消息源自彭博社的报道，据称，苹果已经秘密研发代号为“Proxima”的自研芯片多年，并计划在明年将其应用于iPhone及部分家居产品中，以此替代目前由博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片。
根据报道，苹果的新芯片不仅将整合Wi-Fi和蓝牙功能，还将首先应用于新发布的家居设备，如苹果电视机顶盒Apple TV和HomePod mini智能扬声器。随后，苹果计划在明年晚些时候将这款芯片引入新一代iPhone中，并计划在2026年将其应用于iPad和Mac产品。这一举措标志着苹果在硬件技术方面的又一次重大进步，由公司高级副总裁Johny Srouji领导的团队成功实现了这一技术突破。
据悉，Proxima芯片将由台积电生产，但苹果并未透露具体的技术指标信息。不过，知情人士透露，苹果的目标是通过开发端到端的无线解决方案，使该无线部件与其他硬件组件更紧密地集成，同时提高能效。这一目标的实现，将使得苹果能够更好地控制用户体验，并为更轻薄的iPhone和可穿戴设备等新型产品格式铺平道路。
苹果公司的代表对于上述报道并未发表评论。然而，如果消息属实，那么苹果将掌握硬件设备连接至蜂窝网络和Wi-Fi集线器的方式，从而进入一个长期以来由芯片制造商主导的领域。这将对博通产生重大影响，因为苹果是博通最大的客户之一，为其贡献了可观的营业收入。苹果自研芯片的推出，意味着博通将失去这一重要客户的订单。
在消息传出后，苹果和博通的股价在美场上出现了明显的波动。苹果股价在周四午盘时段涨幅扩大，而博通股价则迅速下跌。然而，在盘后交易中，博通公布的第四财季EPS盈利高于预期，全财年AI收入增长强劲，这导致其股价在盘后一度跳涨。
事实上，苹果计划替换博通芯片的消息并非首次传出。早在去年年初，就有媒体报道称苹果希望到2025年不再使用博通的芯片零部件，并转向自研WiFi/蓝牙芯片。苹果还一直在努力整合调制解调器、WiFi芯片和蓝牙等组件，并计划在2024年底至2025年初开始替换高通的调制解调器芯片。
分析师郭明錤也曾在社交媒体上透露，苹果明年可能会减少对博通芯片的依赖，并推出自研芯片。他预计，iPhone 17等明年下半年发布的新品将采用苹果的自研芯片，这些芯片将由台积电的7纳米工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7规格。
还有媒体报道称，苹果将于明年春季发布自研的调制解调器系统，并计划首先应用于新一代入门级智能手机iPhone SE中。这一举措将取代长期合作伙伴高通的蜂窝调制解调器芯片。然而，彭博社的报道指出，苹果的蜂窝调制解调器芯片转型与替换博通的WiFi/蓝牙芯片是两个独立的计划，尽管最终这两个部件将协同工作。
