中科院计算所包云岗探讨1nm工艺极限开源芯片寻求突破路径 CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为嘉宾。
包云岗教授在峰会上发表了一场题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。在他的分享中，他强调了软件和硬件之间存在巨大的性能差异，并提出了两种弥补这种差异的方法。首先是采用领域专用体系结构（DSA），但这也带来了碎片化问题；其次是采用软硬融合，但目前还未能有效解决开源芯片存在的问题。
尽管如此，包云岗教授认为这是一个打破死结并构建开源芯片生态的时代。他提出，要降低芯片设计门槛，使得更多的人能够参与到这一领域，从而推动整个产业向前发展。就像美国1980年代初期通过MPW（Multiple Project Wafer）模式降低了芯片设计成本一样，这样的模式可以促进大学研组进行更小规模的项目，也催生了无晶圆企业和代工企业，如英伟达、高通等公司。
此外，包云岗还提到了开源软件如何降低互联网创新门槛增强企业自主能力，以及他认为当前已经进入一个黄金时代，可以通过指令级开源工具、新语言、新应用综合起来来加速这一过程。在这个时代里，全世界范围内尤其是学术界早已感受到或洞察到这样一个变化，而今年ISCA会议上的远景研讨会直接把“开源”和“敏捷开发”作为主题来讨论，这进一步证明了这一点。
总之，在这个1nm工艺是否是极限的问题上，我们需要探索新的路径，比如利用成熟工艺成本下降带来的机会，加大对IoT新应用场景需求的响应，以及继续推动指令级开源工具、新语言、新应用等方面的发展，以实现软硬融合，更好地服务于AI芯片落地。
