中科院计算所包云岗开源芯片挑战死结手机排行榜2023性价比高选项探究CCF-GAIR 2019
在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内外学术界、工业界及投资界的交流合作平台，为推动人工智能领域的发展提供了一个极为重要的国际舞台。
7月13日，在AI芯片专场论坛上，一系列来自学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了AI芯片前沿技术及其落地情况。在此次论坛中，演讲嘉宾们不断提到软硬融合这一概念，这对于提升AI芯片性能至关重要。
中科院计算所研究员兼先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗，在他的主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，由普通程序员编写和体系架构专家编写，其性能差距可能达到63000倍。包云岗提出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临碎片化问题，而开源芯片则被认为有潜力解决这个问题，但目前仍然存在“死结”。
不过，包云岗认为这是一个打破开源芯皮死结时代，也是一个建立开源芯片生态时代。他强调，要降低芯片设计门槛，以便更多人才参与，从而促进产业创新。同时，他还提到了MOSIS项目如何成功催生了半导体行业新的商业模式，以及开源软件如何降低互联网企业创新门槛并增强自主能力。
然而，对于当前开源芯片的问题，即虽然可以帮助降低设计成本，但由于IP不愿意公开共享，因此市场缺乏可用的开源产品，这就形成了一种“死结”。为了解决这个问题，很多力量正在尝试解除这一障碍，使得开发过程更加高效，从而打破这道“死结”。
此外，不少新兴应用，如IoT设备，对于更小尺寸、高定制性和快速开发周期要求更高，这也为集成电路行业带来了新的机会。此外，与过去相比，现在成熟工艺成本下降速度加快，更早期阶段就能实现大规模生产，从而减少研发投入，加速产品迭代速度，为整个行业创造了更多创新机会。
总之，我们正处在一个充满希望的时候，当我们将指令级别的开放工具、新语言、新应用综合起来时，可以看出我们确实在进入一个黄金时代。而全世界尤其是学术界已经开始洞察到这一变化，并且对未来基于“开源”和“敏捷开发”的趋势表示高度关注。
