和硕违规使用学生工苹果暂停合作iPhone 12 电源管理芯片严重缺货
今日头条 1.苹果：代工厂和硕违规使用学生工，暂停与其新业务合作 2.芯片iPhone 12 电源管理芯片严重缺货 3.台媒：联电将为英特尔代工 3.华为就 5G 网络设备禁令起诉瑞典邮政和电信管理局 4.15亿！安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动 5.中国实现全球首个SA 5G规模化商用 6.紫光展锐与中国电信签署 “云终端”战略合作协议 苹果：代工厂和硕违规使用学生工，暂停与其新业务合作 据彭博社11月9日报道，苹果公司在一份声明中证实，和硕存在违规使用学生工人、要求学生工人加班或上夜班的现象，且试图伪造文件掩饰违规行为。苹果已经将和硕公司置于观察期，一切新业务合作全部暂停，直到相关违规行为得到改正。 “几周前，我们发现苹果在中国的供应商之一和硕，在管理学生实习项目时违反了苹果的供应商行为准则。”声明称，“苹果已经将和硕列入观察期，在完成一切必要的整改措施之前，和硕将不会获得苹果公司的任何新业务。” 和硕是一家中国企业，为苹果在中国的主要代工商之一，总部位于台北。涉事的是和硕在上海和昆山的两家公司，昌硕科技（上海）有限公司和世硕电子（昆山）有限公司，他们违规使用学生工，要求学生工人在实习工作期间加班、上夜班。 这一消息得到了和硕方面的承认。和硕公司称，他们在稽查程序中发现其上海和昆山厂区有部分学生工上夜班、加班及从事与主修无关的工作内容，违反了当地法令与规范。 苹果 iPhone 12 电源管理芯片缺货，源于 8 英寸晶圆代工商产能紧张 11 月 9 日消息，据国外媒体报道，上周外媒曾报道 iPhone 12 系列智能手机电源管理芯片严重缺货，iPad、Apple Watch 等苹果硬件产品的电源管理芯片供应也同样紧张，导致订单等待时间延长。 从外媒最新的报道来看，面临电源管理芯片供应问题的，并不只是苹果一家，诸多行业目前都存在电源管理芯片紧缺的问题。 而产业链人士透露，电源管理芯片供应紧张，源自 8 英寸晶圆的代工商产能紧张，难以满足需求，进而导致相关的芯片，尤其是电源管理芯片短缺。 在芯片制程工艺走在行业前列的芯片代工商，目前在大力扩展 12 英寸晶圆的产能，相应的设备厂商也将注意力集中在了 12 英寸晶圆厂所需要的设备上，导致 8 英寸晶圆代工商在扩充产能时面临设备供应方面的难题，8 英寸晶圆代工商也将注意力放在了闲置的 8 英寸晶圆厂和二手设备上。 虽然目前主要的芯片代工商在扩充 12 英寸晶圆的产能，但 8 晶圆代工服务依旧有庞大的需求，电源管理芯片、显示驱动芯片都仰仗于 8 英寸晶圆代工商，他们的产能紧张，也必然导致电源管理芯片等的供应紧张。 台媒：联电将为英特尔代工芯片 全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际，英特尔先建立与台厂友好关系。 业界并传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。 对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，强调目前旗下12吋厂产能已几乎全数满载，仅位于日本的三重富士通半导体（MIFS）还有一些空间。 供应链透露，英特尔近期积极投入先进制程研发，力求在10纳米及以下制程追赶进度，而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下，英特尔自家12吋厂产能塞爆，高层因此出面寻求联电支援，并扩大在应用于28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。 华为就 5G 网络设备禁令起诉瑞典邮政和电信管理局 10月中旬，瑞典电信监管机构宣布，禁止参加该国5G频谱拍卖的运营商使用华为和中兴通讯的设备，还要求相关电信企业在2025年1月1日前拆除现有网络设施中拆除这两家供应商的产品。 针对禁令，据外媒报道，华为于11月5日对瑞典邮政和电信管理局(PTS) 10月20日通过的行政决定提出上诉，要求斯德哥尔摩行政法院发布临时禁令，立即停止执行此行政决定，并撤销该决定中关于华为的限制性要求。 华为在一份媒体声明中表示，瑞典邮政和电信管理局(PTS)的行政决定违反了法定程序要求，没有充分问询和征求意见，没有提供任何事实、证据和法律理由，缺乏中立、独立和客观性。 “华为是一家全球化运营的企业 ，我们致力于成为瑞典ICT产业的贡献者，在瑞典经营20年来，我们从未有过任何重大网络安全事故。我们过去没有、现在没有、将来也不会对瑞典的网络安全造成任何威胁。”华为强调。 15亿！安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动 2020年11月8日上午，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板（一期）项目启动仪式在合肥市新站综合保税区举行. 此项目规划总投资15亿元，其中一期投资3.7亿元，建设面积32000平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板700万件，年产值超15亿元,年利税1.4亿元。 目前，我国蚀刻引线框架基本依赖进口；大尺寸、高分辨率的精密金属掩模板（FMM）仍是行业瓶颈。该项目的落地，是合肥市“芯屏器合”新兴产业发展战略的重要布局，将推动新型显示AMOLED行业的发展，改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状，加快集成电路国产化的进程，该项目对完善合肥市集成电路产业链、新型显示产业链具有重要意义。 中国实现全球首个SA 5G规模化商用 11月7日，在 2020 天翼智能生态博览会上，中国电信宣布 5G SA 全球率先规模商用，中国电信 5G 定制网全新发布。这是在全球运营商中率先规模商用的5G独立组网（SA）网络。 中国电信表示，5G SA相比5G NSA可以有效支持5G全部应用场景，提供丰富多样、差异化、个性化的业务与服务，因此这也是5G网络的演进方向和目标架构。 5G NSA沿用的是4G核心网，一些性能还达不到5G真正的要求，初期采用NSA组网可以加快建设进度，降低部署难度，后期在现有NSA基础上升级为SA组网。目前，中国电信已经建成了32万个5G基站。 天马：湖北长江新型显示产业创新中心首台核心设备搬入 近期，天马全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司（以下简称 “创新中心”）举行了首台设备搬入仪式。 天马是首家落户湖北的新型显示面板企业，现有多个项目落户武汉，投资额已达 326 亿，已发展成为湖北 “光芯屏端网”的核心企业。 天马官方表示，天马公司在武汉投资 15 亿元，设立湖北长江新型显示产业创新中心有限公司。据了解，创新中心为业内首座拥有完整制程的研发技术平台，配置全球精度最高的研发设备，将通过独立研发试验线平台重点关注 OLED 技术研发，并对 Micro-LED 等远期技术进行兼容性扩展和设备优化。 紫光展锐与中国电信签署 “云终端”战略合作协议 11 月 7 日，在 2020 天翼智能生态博览会上，紫光展锐与中国电信签署 “云终端”战略合作协议。 根据协议，双方将在云生态、创建融合创新实验室、技术和标准、终端芯片和产品方案等四个方面开展合作。 据了解，紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术，并具备稀缺的大型 SoC 集成能力。产品包括移动通信中央处理器、基带芯片，AI 芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。 高通预计2021年5G智能手机出货量将增长150%，达到5亿部 11月9日消息，据国外媒体报道，芯片巨头高通预计，2021年，5G智能手机出货量将是2020年预期出货量的两倍多。 据报道，高通预计，2020年，5G智能手机出货量将达到2亿部，2021年将增长150%，达到5亿部。 上周，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）出席了天翼智能生态产业高峰论坛并发表演讲。他认为，到2022年，全球5G智能手机出货量预计将达到7.5亿部；到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，比4G达到同样连接数快2年；到2025年，全球5G连接数预计将接近30亿，5G流量将占全球移动网络数据流量的45%。 此前，高通总裁安蒙表示，目前5G手机价格的大幅下探助推了5G手机的成长，从上季度开始，一半的手机都是5G手机，中国市场最具代表性。与此同时，未来也将在更多新兴市场看到这种情况出现，因为很多中国手机厂商为这些新兴市场提供产品。 总投资25亿！这些半导体项目入驻上海金桥 上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园于11月6日正式开园，一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻，总投资约25亿元。 金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区，集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。此次金桥5G产业生态金海园开园，在提供5G产业发展新空间的同时，积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。
