惧台积电断供美力推重建半导体产能
美国国防高层官员近期频频会见相关科技企业，并鼓励美科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电因因素切断对美芯片供应，导致影响美国国防与军事安全。 据《纽约时报》报导，五角大厦官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。其中有些会谈甚至早在川普上任前就开始，近期则因美中关系紧张而有更高紧迫性。 参与这类会谈的匿名人士表示，会谈的起因是五角大厦发现美军越来越依赖在境外制造的芯片，特别是在地区制造的芯片。而其中在商业芯片领域地位举足轻重的台积电公司，其生产芯片可用于航天、卫星、无人机和无线通讯等领域。知情人士称，由于过去数月香港情势动荡，五角大厦官员和芯片制造商都担心台积电可能限制或切断芯片供应。 台积电董事长刘德音对《纽约时报》表示，他最近与美商务部讨论了在美新建工厂事宜。现在主要障碍是资金，需要大量补贴，因为在美国运营成本远超。 报导说，美国防部的担忧由来已久，美国以前在先进武器中只使用国产电子元件，但近十几年来芯的产线早已转移至国外，许多人担心一旦发生或军事危机，芯片的供应会中断。近年特殊元件的重要性快速增加，例如F-35战机上极为重要的程式设计芯片是由硅谷赛灵思公司(Xilinx)研发，但其生产制造主要都在。另外还有一些5G通讯用的无线基带处理器，其制造技术都掌握在台积电手里。 报导表示，美国防部负责研究与工程的副助理部长丽莎．波特(Lisa Porter)曾公开指出，这些技术能力是美国防部必须掌握的，才能确保关键零件制造与供应链的安全，她的讲话也在芯片制造商中广为流传。 除了重建相关的半导体生产线之外，五角大厦还出次协助厂商改善技术与提高产能，同时为他们建立起安保和雇员背景调查机制，以及新的技术防护措施，以保障敏感芯片设计机密不会外泄。 报导表示，台积电是全球晶圆代工龙头，近年在缩小芯片电路以增强性能的技术上领先英特尔。生产制造优势让它成为诸如苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在国防和民用方面的重要性与日俱增。 近年来中国的芯片技术创新有长足进步，而这些新芯片的开发者如华为公司，在芯片生产上与美国一样都得依赖台积电。最近在硅谷举行的半导体行业资深人士会议上，许多人对过度依赖台积电的担忧显而易见。他们说，「当中队向推进时会发生什么？台积电将会怎样？」「如何能摆脱这种困境？」 报导说，虽然有专家组建议联邦政府对美国芯片生产进行补贴，但是这类先进工厂的成本可能高达150亿美元，加上运营、技术与供应链等经常性成本，补贴的难题超乎想像。 台积电的刘德音表示，没必要担心能否保持自治地位。他说，他正在权衡在美国新建一家工厂的利弊，不过现在做出决定还为时过早。「我们希望做对客户最有利的事情，帮助他们提高竞争力，同时顾及问题。」
