23家大厂妥协已向美提交芯片供应链信息 韩厂还能撑多久
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台积电等大厂已向美提交芯片供应链信息
11月8日消息，据报道，台积电发言人7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见截止日倒数计时，根据联邦公报与相关网站资讯显示，截至昨（7）日为止，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。
综观各大厂提供的资讯，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释，其中，台积电是在美国时间5日缴交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。
根据联邦公报与相关网站资讯显示，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光，以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等23家大厂与机构已率先完成回应答复。至于先前曾公开表态，将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至昨日截稿前，仍尚未答覆相关问卷。
备受关注的三星、SK海力士等两大南韩半导体巨擘动态方面，韩国财政部7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据，韩国科技企业正在准备「自愿」向美方提交部分半导体资料，且韩国半导体公司也持续与华府磋商资料要提供至何种程度，但财政部并未做出更多说明。至截稿前，三星、SK海力士均尚未完成问卷回传。
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联发科手机芯片喊涨15%
11月8日消息，经济日报报道，业内人士证实，联发科近期确实调涨手机芯片价格，以4G芯片涨幅较大，主因现阶段手机晶片厂已将主力投入在5G芯片，4G手机芯片投片量相对较少，但印度等新兴市场对4G手机需求仍强，近期订单不断涌入，导致4G手机晶片供不应求，考量市场机制，掀起此波涨价风潮。
业界透露，联发科此次调升4G手机芯片报价，涨幅高达15%，同时也调升5G手机芯片价格，涨幅约5%，主要反映台积电调升晶圆代工价格造成的成本提高状况。
联发科提高芯片报价之际，传出劲敌高通也有意调涨相关产品报价，但未获高通证实。不过，高通先前已释出对今年5G全球手机市场乐观的讯息，并上调今年全球5G手机出货量预估，由原订的4.5亿至5.5亿支，调高到5亿至5.5亿支，意味今年整体市场出货量至少5亿支起跳，增幅超过一成。
在此次调涨4G与5G手机芯片报价之前，联发科也已针对旗下营收占比约两成的WiFi芯片调升报价，幅度约二成左右。随着两大产品线同步涨价，法人看好对联发科营运将有非常显著的效益。
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消息称华为出售 X86 服务器业务已有实质进展，买方多元
据第一财经报道，今日，工商登记显示，华为控股的超聚变数字技术有限公司股东已变更为河南超聚能。此前传闻华为的 x86 服务器业务出售已有实质进展。
报道称，华为的 x86 服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。“此次工商变更只是完成了第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。”接近交易的一位知情人士对记者如是说。
今年上半年，有消息称华为将向苏州国资委打包出售服务器产品线，华为内部人士则表示华为不会放弃服务器业务，但目前生产受阻，即便可以基于英特尔架构设计芯片也没有办法进行生产，其服务器业务受到影响。
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消息称三星和SK海力士对美国数据索求有保留
据报道，两位知情人士近日称，为了保护商业机密，三星电子和SK海力士（SK Hynix）计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时，省略一些详细信息。
三星电子和SK海力士是世界上最大的两家内存芯片制造商。之前，美国政府曾要求这些公司在11月8日前自愿提供相关信息，以便更好地了解这场影响全球的芯片供应危机。虽然是自愿，但美国商务部也表示，可能会根据厂商答复的数量和质量，强制要求他们答复。
其中一位知情人士称：“美国要求提供的数据范围如此之大，如果厂商全部提供，很可能会破坏竞争，并使客户很容易选择竞争对手的产品。”
目前，这一问题已经在韩国引起了严重的担忧。下周，韩国工业部长Moon Sung-wook将访问华盛顿，期间将与美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）讨论该问题。
来自韩国工业部的消息称，美国政府的数据请求涵盖26个主题，寻求有关库存、订单和销售的数据，从日常信息到具有高度战略意义领域的问题，如产能增加计划、每种产品的前三大客户，以及这三大客户在产品销售额中所占的比例。
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日本将为先进半导体的本地新工厂提供补贴立法
据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。
随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断，世界各国越来越多地将芯片视为问题。为了支持国内供应，日本政府计划最早在 12 月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。
政府希望更新目前适用于开发 5G 无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在 2021 财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金，以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。
合格的工厂一旦投入运营，可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。
台积电于今年 10 月宣布了熊本工厂，预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道，日本政府希望承担台积电 1 万亿日元（88.2 亿美元）投资的一半，此外，其他芯片制造商也可能在未来获得资格。
