小米与格力造芯之路不同模式下的芯片研发成就各异
近期，格力电器的掌门人董明珠再次成为公众关注的焦点，她自豪地宣布，格力在芯片制造领域取得了重大突破，从研发设计到生产制造，再到全产业链的整合，均已实现自主掌控，且未依赖国家资金的扶持。
这一消息传出后，网络上出现了对董明珠的赞誉之声，同时也引发了对小米造芯能力的讨论。部分网友提出疑问，既然董明珠领导下的格力已经成功造芯，为何小米在芯片研发上似乎进展缓慢？
然而，这些质疑或许源于对小米造芯历程的不了解。事实上，小米在芯片研发领域同样有着不俗的成就。早在2017年，小米就推出了首款自研SoC芯片——澎湃S1，尽管当时的表现尚待提升，但这一尝试无疑显示了小米在芯片研发上的决心和实力。
随后，小米调整了策略，从小芯片入手，逐步积累经验，培养人才。近年来，小米相继推出了ISP芯片澎湃C1，以及电源管理芯片G1、快充芯片P1、信号增强芯片T1和独显芯片D1等，这些芯片均被应用于小米手机中，有效提升了手机的性能。
值得注意的是，小米的芯片主要用于自家产品，并不对外销售，因此小米并未公开芯片的具体出货量、营收和利润等数据。相比之下，格力在芯片制造上采取了不同的商业模式，既自用也对外销售，因此能够公开披露销量等信息。
格力制造的芯片主要包括32位MCU、AloT SoC芯片和功率器件等，这些芯片被广泛应用于家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上。虽然双方在芯片制造上各有侧重，但不可否认的是，小米和格力都是中国制造业的优秀代表，都在为提升国产芯片的技术水平和市场竞争力而努力。
有消息称小米正在研发3nm制程的SoC芯片，若该芯片成功推出，将标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破。因此，我们无需对小米和格力进行无谓的比较，两者都是值得尊敬和学习的民族企业，董明珠和雷军也都是极具远见和魄力的企业家。
