中科院计算所包云岗开源芯片遇死结但国内50强芯片公司排名2021是打破局面的时代CCF-GAIR 2
在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供一个互动的舞台。
7月13日，在AI芯片专场中，来自不同行业的嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了前沿技术和AI芯片的落地情况。演讲嘉宾们频繁提到了软硬融合这一话题。
包云岗教授，在主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一算法或程序，由普通程序员编写和懂体系架构的人编写性能差距可能达到63000倍。他提出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临碎片化问题，而开源芯片将起到关键作用来解决这个问题。但他认为目前开源芯片存在“死结”，不过这也是打破这个“死结”的时代，也是打造开源芯片生态的时刻。
根据包云岗教授介绍，过去几年摩尔定律从每18个月翻一番变为十年甚至二十年的翻番，这似乎意味着摩尔定律即将停滞，但同时我们也看到了领域专用体系结构兴起。如何弥补性能差异，他提出两种思路：一种是在硬件上加速，一些工作让硬件来做；另一种是在软件上优化。但这样的发展又带来了新的挑战——碎片化问题。
降低芯片设计门槛对于产业界、学术界以及人才培养都有重要意义。在中美贸易战背景下，人才竞争愈发激烈，对于推动开放式指令生态联盟等项目具有重要意义。就像MOSIS项目一样，它成功催生了半导体产业新商业模式，如无晶圆企业和代工企业，同时培养了大量学生并促进创新。
然而，尽管如此，我们仍然面临着一个“死结”——虽然可以通过IoT新应用场景、新语言、新工具等手段降低成本，但由于IP保护的问题，大多数企业不愿意开源，因此市场上的可供使用的开源chip很少。而且，即便能找到这些资源，也需要花费大量时间和精力去验证，以降低风险，这增加了额外负担。
为了打破这个“死结”，最近几年各种力量正在努力解决这一环节的问题，从而实现更快更经济地开发新的chip。这包括但不限于利用成熟工艺成本不断下降，以及学术界对65纳米工艺流片支持度提高等因素。此外，全世界范围内尤其是学术界已经开始意识到进入了一個黄金时代，当我们把指令级开源工具、新语言、新应用综合起来看确实是一个黄金时代到来了。在今年的一些会议上，比如ISCA远景研讨会，就直接把“开源”和“敏捷开发”作为主题来讨论，并预见2030年的变化方向，将“开源”视为未来的大主题之一。我作为中国代表，有幸参与其中，并展望未来关于此类议题更多深入探讨。
