中科院计算所包云岗解开芯片死结之谜揭秘中国为何难以自造完善芯片
在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为嘉宾。
包云岗教授在峰会上发表了一场题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。在他的分享中，他提到了软件和硬件之间存在巨大的性能差异。一个普通程序员编写的代码和一个了解体系架构的人编写的一样的代码，其性能差距可能达到63000倍。为了弥补这一差异，包云岗教授提出两种方法：一是雇佣更优秀的程序员；二是采用领域专用体系结构（DSA），但这也带来了碎片化问题。
他强调，开源芯片将扮演重要角色，但目前存在“死结”——即做出芯片后很少企业愿意开源，因此市场缺乏可用的开源芯片。不过，包云岗认为这是打破这个“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态的时刻。他指出，在IoT等新应用场景下，对于可定制化、小尺寸、高效开发周期要求较高，这为成熟工艺提供了新的机会。同时，他认为成本不断下降的成熟工艺也促进了创新。
总之，在当前环境下，我们正处于一个黄金时代，可以通过指令级开源工具、新语言、新应用相结合来推动技术发展。此外，全世界尤其是学术界早已意识到这种变化，并且已经开始讨论如何利用开源和敏捷开发来驱动未来的发展方向。
