日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增1307
近日，日本财务省公布的数据显示，日本在2024年5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7%，这一显著增长再次凸显了中日两国在半导体产业领域的紧密合作与高度依赖。这一增长不仅为日本半导体行业注入了新的活力，也为中国半导体产业的持续发展提供了有力支持。 据悉，日本5月出口总额达到8.2万亿日元(约合510亿美元)，同比增长13.5%，连续第六个月实现增长，主要得益于汽车和半导体。其中，半导体制造设备出口额的增长尤为引人注目，这一增长主要得益于中国对成熟制程相关设备需求的激增。数据显示，中国已成为日本半导体制造设备出口的主要目的地，占据了超过一半的份额。 其中，汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长，半导体制造设备出口额增长45.9%，包括半导体在内的电子元件增长24%。 从数量上看，出口量连续第四个月下降0.9%。这表明，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量也下降1.9%。 日本半导体制造设备在全球市场上享有盛誉，其技术水平和产品质量均处于行业领先地位。长期以来，日本企业一直致力于半导体制造设备的研发和生产，为全球半导体产业的发展做出了重要贡献。随着中国市场对半导体制造设备需求的不断增长，日本企业也加大了对中国市场的投入，推动了中日两国在半导体产业领域的深入合作。 分析人士指出，日本对华半导体制造设备出口额的大幅增长，既反映了中国半导体产业的快速发展和市场需求的持续增长，也体现了日本半导体制造设备在国际市场上的竞争优势。同时，这一增长也为中日两国在半导体产业领域的合作带来了新的机遇和挑战。 据国联证券研报，我国芯片制造商在2024年的产能预计将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。这一产能的快速增长主要得益于对成熟制程的扩产。从全球芯片产能来看，SEMI表示，2023年我国的成熟制程产能已占了全球的29%，位居全球第一。预计2027年我国成熟制程产能的全球比例将达到39%。 日本的半导体设备厂商东京电子、SCREEN、爱德万测试及DISCO都预计在今年4月至6月期间实现20%到40%不等的营收增长。SCREEN更是表示，中国市场的销售额在其4月到9月间的总收入中将占到49%的比例。 未来，随着全球半导体产业的不断发展和市场竞争的加剧，中日两国在半导体产业领域的合作将更加紧密。双方将进一步加强技术研发、市场开拓和人才培养等方面的合作，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。同时，两国企业也将面临更加激烈的市场竞争和更加严格的技术要求，需要不断创新和提升自身实力，以应对市场的挑战和变化。
