ST新款STM32L4微突破超低功耗应用的性能极限
“ST整合其超低功耗微技术与在ARM Cortex－M4内核领域积累的多年丰富经验，成功创造出适用于下一代节能型消费电子产品、工业、医学和计量产品的STM32L4系列微。 ” ST整合其超低功耗微技术与在ARM® Cortex®-M4内核领域积累的多年丰富经验，成功创造出适用于下一代节能型消费电子产品、工业、医学和计量产品的STM32L4系列微。 两款新系列产品STM32L476和STM32L486基于运算频率80MHz的ARM Cortex-M4处理器内核，内置浮点运算单元（FPU, floating-point unit）可支持DSP指令。意法半导体的自适应实时加速器（ART Accelerator™, Adaptive Real-Time Accelerator）是新系列微的另一个附加优势，使微能够在无等待状态下执行闪存内的代码，处理性能高达100 DMIPS，而功耗仅为100µA/MHz。高达1MB的双区（dual-bank）闪存可支持复杂应用和读写同步功能，并提供一个128KB的静态随机存取存储器（SRAM, Static Random-Access Memory）。 STM32L4微充分利用意法半导体丰富的低功耗技术，包括根据不同处理需求调整功耗的动态电压调整、内置FlexPowerControl的智能架构和有7个子模式选项的电源管理模式，其中包括停机、待机和最低功耗30nA的关机模式。意法半导体的批量采集模式（BAM, Batch Acquisition Mode）能使处理器在低功耗模式下仍可与通信外设高效交换数据。 在嵌入式微处理器基准评测协会（EEMBC, Embedded Microprocessor Benchmark Consortium）发布的标准化ULPBench®超低功耗微能效对比评测中，STM32L4系列微获得123分的业内最高成绩。意法半导体微产品部总经理Michel Buffa表示：“STM32L4获得123分ULPBench测试成绩是今天业内最好的测试成绩，这说明现在的设计人员无需以牺牲功耗为代价，便可以得到更高的性能和更大的存储容量。” 低总体功耗，Cortex-M4的高性能表现和DSP功能，智能模拟功能，以及丰富的数字接口功能，这些特性使STM32L4系列非常适用于智能联网（smart connected）和物联网（IoT）产品应用，以及各种工业、医疗和消费性电子产品。 STM32L4现已接受大客户订购样品，预计于2015年第二季度量产。STM32L476采用LQFP64封装。 技术细节： 能够实现能效和性能最大化，并同时确保低功耗，除整合低功耗的制造技术外，STM32L4还受益于智能架构与通信外设。数字外设包括一个带有专用电源的USB全速（OTG, On-The-Go），即使系统电源只有1.8V，客户仍可通过USB保持通信。另一个数字外设是Sigma-Delta调制器数字滤波器（DFSDM, Digital Filter for Sigma-Delta Modulator），可用于连接外部Sigma-Delta调制器或脉宽密度调制（PDM, Pulse Density Modulation）麦克风。 模拟外设包括三个12位/5MSps的模数转换器，内部智能操作功能可支持两种不同的采样速率：低速采样功耗仅为数十微安（μA），能够限制最大电流；高速采样可使处理器快速返回超低功耗模式。这些模数转换器提供最高16位的分辨率和硬件过采样功能。参考电压缓冲器通过VREF+引脚为模数转换器、数模转换器或外部元器件提供基准电压信号。此外，当微进入深度睡眠的节能模式，总体电流降至数百个微安时，两个具有采样和保持功能的12位数模转换器仍会照常工作。模拟外设包括两个功耗仅为300nA的超低功耗电压比较器以及两个运算放大器，运算放大器具有内外部反馈路由（feedback routing）和可编程增益放大器（PGA, Programmable-Gain Amplifier）功能。 STM32L4智能架构使微能够在内核、DMA、存储器和外设之间并行传送数据和指令，进一步提升性能和能效。FlexPowerControl是智能架构的另一个优势，有助于实现节能省电设计，当微处于低功耗模式时只保留I/O电平，使SRAM保持待机状态，管理特定外设与I/O端口的独立电源。 STM32L486集成了一个符合高级数据加密标准（AES, Advanced Encryption Standard）的256位硬件加密协处理器，结合STM32L4的功能，例如独立电池备用域及防篡改输入功能，该加密处理器为智能电表等安全型应用提供一个强大的产品平台。 为解决散热性能对某些应用的挑战（例如在封闭或高温环境中使用微），意法半导体还推出了工作温度高达125°C的微产品。
