AFS芯片短缺将令2022年全球汽车产量短少832万辆
“美国媒体《汽车新闻(Automotive News)》周一(1月17日)报导，预测机构AutoForecast Solutions(AFS)指出，全球芯片短缺本周开始对欧洲、北美和南美汽车厂带来新的冲击，今年的全球预估产量已缩减逾149,000辆。 ” 美国媒体《汽车新闻(Automotive News)》周一(1月17日)报导，预测机构AutoForecast Solutions(AFS)指出，全球芯片短缺本周开始对欧洲、北美和南美汽车厂带来新的冲击，今年的全球预估产量已缩减逾149,000辆。 AFS预估，福特汽车公司(Ford Motor Co.)的加拿大安大略省Oakville厂以及美国密西根州Flat Rock厂将因芯片相关问题而减产。AFS目前预估，芯片短缺将导致2022年全球汽车产量短少83.2万辆。 彭博社报导，Susquehanna金融集团1月4日指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25.8周、创2017年开始统计以来最长纪录。 CNBC上个月报导，福特执行长Jim Farley受访时表示，芯片供给问题不难解决，只要将电动车(EV)生产优先顺序摆在内燃机(ICE)车款之前即可。 纽约时报1月8日报导，越来越多汽车企业意识到、汽车正变得越来越数字化，包括福特、宾士(Mercedes-Benz)等车企近期表示，他们正雇用工程师与程式设计员设计晶片并自行撰写软体。 MarketWatch报导，Argus Research分析师Bill Selesky 1月6日指出，供应链和晶片短缺问题将很快获得解决，进而为福特带来更多的营收、盈余成长契机。 福特(F.US)1月14日上涨0.68%、收25.19美元，创2001年7月31日以来收盘新高，今年迄今上扬21.28%、远优于标准普尔500指数的同期表现(下跌2.17%)。 联准会(FED)1月14日公布，2021年12月美国机动车(包括汽车、卡车)装配量年率(经季节性因素调整后)从11月的958万辆下跌3.1%至928万辆、3个月以来首度呈现月减。 值得注意的是，汽车装配量年率(经季节性因素调整后)从11月的155万辆升至178万辆，2021年第4季年率自第3季的139万辆升至161万辆、创2021年第1季(176万辆)新高。 根据AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的数据，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1,020万辆。AFS预计，全球汽车行业在2022年可能会比2021年要顺利一些。 2021年，亚洲地区的汽车工厂受到的冲击是所有地区中最大的，汽车减产量超过360万辆。其中，中国的减产量约为198万辆，约占全球汽车累计减产量的19%；亚洲其他地区的减产量约为174万辆。北美地区紧随其后，削减了约310万辆汽车的生产，而欧洲也损失了近300万辆汽车的产量。 工信部：汽车芯片短缺问题今年将缓解 “当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。”工信部装备工业一司司长王卫明早前表示。 新冠肺炎疫情暴发以来，汽车芯片的短缺已经影响了全球汽车行业，对中国汽车产业也带来了较大影响，许多用户不得不排队好几个月才能提车。汽车芯片短缺的问题会持续多久？汽车产业何时才能不“芯痛”？对此，王卫明在今天的工信部新闻发布会上作了解释。 王卫明表示，这一轮汽车工业芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等突发性影响。为应对“缺芯”的问题，工信部曾在2021年多次召开有关汽车芯片短缺形势的会议，多措并举保障汽车芯片供应。 去年以来，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协调，推动提升汽车芯片的供给能力。同时，在保障安全的前提下，简化程序，加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。 其次，工信部有关司局指导成立了中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制汽车半导体供需对接手册，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息，供行业企业参考使用。支持行业机构搭建供需信息对接平台，上下游沟通协调渠道，加强汽车零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动协调解决各类问题和困难。 针对汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，工信部也配合市场监管总局加大处罚，并且协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广服务平台。 在这次发布会上，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋也表示，随着芯片市场调节机制逐渐发挥作用，以及在各方共同努力下，短缺正在缓解。但是供给仍然紧张，保持产销增长还需要各方共同努力。 王卫明称，下一步工信部将继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片的供给能力。 为应对不断变化的市场需求，TDK电子在原有的产品线上持续进行技术、材料和工艺地升级迭代。点击查看！
