像积木一样安装柔性电子器件 新成果让仪器有了新方向
模块化设计是目前仪器的一个重要发展方向，通过将复杂的仪器结构拆分成不同的模块，并由此作为基础将不同仪器直接相似的模块整合，不同的功能模块进行功能化的细分。从而既保证了使用者可以像拼积木一样轻松的将模块组合成仪器设备，还可以方便使用者根据实际需要，通过简单的替换模块来实现功能的切换。 与传统强调集成化的设备相比，模块化设计的缺陷在于体积的控制，由于需要确保每个模块的稳定性，以及接口的合理性，因此在组装完成后，采用模块化设计的产品会比同类型一体化产品更大，但是由于可以通过替换某块来实现功能切换，因此在不需要同时使用但对多款产品都有一定使用需要的情况下，模块化仪器设备整体体积反而控制的更好。与此同时，因为细分了不同的功能，当设备出现故障时，模块化仪器设备的维修难度也更低，更换成本也低一些。此外，模块化另一个巨大优势就是拆分后带来的便携性，理论上模块化仪器设备更能满足实地检测的需求。 但目前，模块化仪器设备依旧存在许多的技术限制，其中比较有代表性的便是“柔性电子器件”。柔性电子器件本身是一个非常广泛的领域，涵盖了显示设备、化学与生物传感器、柔性电池等产品，在多个领域被寄以厚望，尤其是在生物医学工程领域有非常广阔的应用前景。 由于在生产的过程中，需要将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上，因此涉及到柔性电子器件的设备，如果此阿勇某块化的设计，很有可能因为模块本身参数差异或者因为接口处拉伸性能限制，使得设备无法完全发挥性能，影响到检测监测工作的稳定性与准确性。这也是为什么目前市面上几乎见不到能够实现模块化组装的柔性电子器件。 不过就在最近，来自中国科学院深圳先进技术研究院的一项研究成果或许能够突破这一壁垒。据悉该研究院研究团队开发出了一种基于双连续纳米分散网络的BIND界面，只需要按压10秒钟，即可实现柔性电子器件的稳定组装，解决传统设计中因为商用导电胶的瓶颈导致的柔性电子器件的整体稳定性不佳的问题。值得一提的是，对于封装模块接口，BIND界面能提供的黏附力是传统柔性封装的60倍，并且其导电拉伸率可达180%、机械拉伸率可达600%，同时还能适用于聚酰亚胺、玻璃、金属等多种硬质材料，理论上优于此前的“商用导电胶连接”及“硬质模块接口”方案。 而从长远发展的角度来说，这项研究也为多模态、多功能的柔性医疗器件提供了技术基础，理论上来说它的出现简化了柔性医疗器件的使用，并且打开了柔性电子器件某块化多元化设计的可能性，有望让医疗仪器的研发进入另一个阶段。
