CVD金刚石热沉(圆形)
随着电子器件朝着高频大功率的方向发展，传统的热沉材料氧化铝、氨化铝等，已经渐渐无法满足散热需求。金刚石热沉（圆形）具有散热快、热传导率高等特点，是热管理材料，目前已应用于高功率射频器件、高功率激光二极管、雷达T/R组件以及芯片散热等领域。 金刚石热沉（圆形）的亮点在于其惊人的热导率，高达2200W/mn.k，远高于铜的400-500W/mnk，这意味着它能更有效地将热量从热源转移，隆低器件的工作温度，从而提升整体系统的稳定性与寿命。此外，金刚石的低介电常数和低介电损耗，使得它在高频应用中表现优秀，减少了电磁干扰，提高了信号传输的纯净度。 机械与化学稳定性。除了热性能，金刚石的机械强度也是其一大优势。它的硬度和耐磨性使得在恶劣环境中仍能保持结构完整性，不易损坏。同时，金刚石对酸碱和腐蚀的抵抗力强，即使在高温和辐射环境下也能保持其性能，这对于航空航天、军事和核能领域的应用至关重要。 得益于金刚石属性，金刚热沉片已被广泛应用于多个领域: 1.高功率半导体激光器:激光器在高功率运行时，金刚热沉片能迅速散发产生的热量，防止芯片过热失效。 2.光通信:在高功率激光二极管阵列和微电子光电子器件中，金刚石的高效散热能力保障了设备的稳定运行。 3.芯片散热:对于高性能计算和数据中心的CPU/GPU，金刚热沉片可以显著提高冷却效率，延长组件寿命。 4.军事与航空航天:在雷达和卫星系统中，金刚热沉片的轻质和高强度特性有助于减轻重量，提高系统性能。 化合积电采用MPCVD法制备大尺寸、高品质金刚石，目前已有成熟产品:金刚热沉片、金刚石晶圆、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等，其中金刚热沉片热。导率1000-2200W/(m.K)，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，在散热领域中应用广泛，包括高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、核聚变、航空航天等。 产品说明 概述： CVD金刚石（圆形）在所有的材料中导热系数高。我们生长高品质CVD金刚石，厚度涵盖80μm到1mm的范围（我们也能生长厚度30nm的金刚石），是高性能的大尺寸金刚石。我们是金刚热沉的，提供金刚热沉。我们的CVD金刚热沉（圆形）已广泛地应用于微电子和光电子等领域。 CVD金刚热沉规格： 形状 等级 导热系数W/mK 尺寸 标准厚度 定制厚度范围 矩形 中端 900-1000W/mK 定制(可选) 150μm 300μm 500μm 矩形 低端 700-800W/mK 定制(可选) 150μm 300μm 500μm 矩形 中端 低端 900-1000W/mK 700-800W/mK 定制(可选) 80μm-1mm 特殊几何形状 中端 低端 900-1000W/mK 700-800W/mK 定制尺寸(可选) 80μm-1m
